潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响

利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真；对85℃，RH85％，168h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析，得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明：最大湿热应力和热应力一样总是出现在项部芯片与隔离片相交的区域，其数值是单纯热应力数值的1.3-1.5倍。

热–机械应力和湿气引起QFN器件层间开裂分析

采用通用有限元软件分析和计算器件在潮湿环境下的潮湿扩散,并计算由于吸潮使器件在无铅回流的高温下产生蒸汽压力,并对层间开裂现象进行分析。结果表明,气压是层间开裂的主要原因,在气压和热机械应力的作用下,层合面上的微孔洞扩张并结合起来,导致器件最后失效。