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半导体激光器组件封装中光纤的固定方法
被引量:
3
1
作者
张威
王春青
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期87-90,共4页
激光器件组件封装中发光设备与光纤之间的耦合要达到微米级甚至亚微米级精度,光纤的固定技术成为光电子封装中的关键。综述了激光器件组件封装中光纤的各种固定方法,其中包括激光熔焊、环氧树脂粘接、钎焊、机械固定以及电铸等,并对各...
激光器件组件封装中发光设备与光纤之间的耦合要达到微米级甚至亚微米级精度,光纤的固定技术成为光电子封装中的关键。综述了激光器件组件封装中光纤的各种固定方法,其中包括激光熔焊、环氧树脂粘接、钎焊、机械固定以及电铸等,并对各种方法的优缺点进行了评价。
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关键词
光电子封装
激光器件组件
耦合
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职称材料
题名
半导体激光器组件封装中光纤的固定方法
被引量:
3
1
作者
张威
王春青
机构
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室
出处
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第2期87-90,共4页
文摘
激光器件组件封装中发光设备与光纤之间的耦合要达到微米级甚至亚微米级精度,光纤的固定技术成为光电子封装中的关键。综述了激光器件组件封装中光纤的各种固定方法,其中包括激光熔焊、环氧树脂粘接、钎焊、机械固定以及电铸等,并对各种方法的优缺点进行了评价。
关键词
光电子封装
激光器件组件
耦合
Keywords
optoelectronic packaging
laser module
coupling
分类号
TN205 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
半导体激光器组件封装中光纤的固定方法
张威
王春青
《半导体光电》
CAS
CSCD
北大核心
2004
3
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