PCB激光投影成像扫描技术分析

通过对印制电路板激光投影成像技术使用的步进重复扫描和六边形无接缝扫描方法进行比较,揭示了六边形无接缝扫描技术的优越性能,对六边形无接缝扫描技术的均匀曝光过程及其实现的原理进行了阐述,并对影响扫描成像的曝光量和曝光速度等因素进行了分析．

印刷电路板激光投影成像照明系统均匀性分析

针对351 nm波长的XeF准分子激光器,自行设计了用于高精度、高产率、大面积且常规抗蚀剂曝光的印刷电路板(PCB)激光投影成像照明系统。根据准分子激光的部分相干平顶高斯光束(PCFGB)理论模型,对微透镜阵列器(MLA)均束的衍射特性进行了理论分析。由PCFGB分布函数、稳定光强输出的衍射角和菲涅耳-基尔霍夫衍射积分公式,定量分析衍射效应对MLA均束的影响。理论计算表明,微透镜边缘发生菲涅耳衍射和微透镜产生的多光束干涉都能引起光振幅调制,只不过衍射产生的尖峰更明显地出现在光束边缘。同时,由数值积分得到的PCFGB曲线,发现9×9 MLA均束器既能保证多个微透镜产生光束叠加的均匀性,又最大程度地减少了衍射和多光束干涉效应。通过采取加正六边形光阑的方法,不仅能满足大面积无缝扫描光刻的需要,而且能剪裁由衍射引起的光束边缘尖峰。由ZEMAX光学设计软件模拟其效果,显示其加工窗不大于士2%。

PCB激光投影成像装置关键技术参数分析

对用于印制电路板(PCB)工业化生产的激光投影成像装置中的激光投影系统和激光照明系统的关键技术参数进行了分析,在对装置整体性能设计要求下,理论推导和分析了符合实际场景的关键技术参数,包括分辨率、焦深、物镜结构、激光光源、照明相干度、像素密度和曝光时间,得到了相关的具有一定参考价值的结论。

大面积激光投影成像曝光技术

介绍了大面积激光投影成像曝光系统的构成和工作过程,阐述了其中的关键核心技术如激光照明光学技术、折叠投影光学技术、大面积扫描技术和光学自动对准技术,分析了光学系统的参数、配置以及光路设计等存在的问题,对大面积扫描中的无接缝误差和自动对准中的高精度检测定位等技术上的解决办法作了有益的探讨。

248 nm Krf激光投影成像系统设计与参数分析

对用于需要微米级线宽的平板显示器件、光电子与微电子产品等工业化生产中的激光投影成像(LPI)装置中的激光投影系统和激光照明系统的关键技术参数进行了分析.以248nmKrF深紫外激光作为光源,在装置整体性能设计要求下,理论推导和分析了符合实际场景的关键技术参数,包括分辨率、焦深、激光光源、曝光时间.得到了相关的具有一定参考价值的结论.

激光直接成像技术(Ⅵ)——LPI和LDI

4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底下的铜箔厚度3～5μm所形成的图形,最后以锡层为抗蚀剂进行碱性蚀刻(如常规的碱性CuCl_2蚀刻液),便可得到所期望的精细导体图形。

激光技术在当今印制电路板生产中的应用

本文综述了在当今印制电路板生产中特别是高密度互连产品的制造中，激光技术在照相底片制作、图形转移、图形形成、微小盲孔和贯通孔的形成、外形加工等方面的应用及特点。

激光光刻大面积扫描投影成像光学系统测试及评价

基于351nm XeF激光大面积投影成像光刻系统,通过对其光学系统包括光学照明系统和折叠投影系统进行光学性能测试。由激光经过柱面透镜、微透镜阵列均束器以及投影折叠物镜之后产生的能量及光束质量变化,将准分子激光光束均匀性评价指标部分运用到光学系统的评价之中,得到光学系统在不同关键位置的能量分布曲线以及平顶因子关系图,表明微透镜阵列均束器虽保证了整个光学系统各处光斑的均匀性,但衍射却造成了能量利用率的降低。同时,通过对印制电路板(PCB)和玻璃(ITO)进行曝光和显影实验,表明该双远心共焦投影光学系统,只要控制使均匀输出的能量符合曝光剂量,就能够满足分辨率的要求。