高阶深微盲孔的加工及其与高纵横比通孔的共镀工艺研究

为顺应电子产品微型化、多功能化的发展趋势,印制电路板的集成度也进一步提升,微小导通孔(盲孔、小孔径通孔)的孔金属化工艺作为实现高密度的关键加工环节已成为行业内的研究热点。文章介绍了控深钻+激光钻组合工艺加工L1~Ln高阶深微盲孔的方法,并总结了加工过程中的品质管控要点。同时,文章针对设计有127μm盲孔、L1~Ln高阶深微盲孔与21:1高厚径比通孔的测试板进行了通盲共镀工艺的加工方法及参数的研究。最后,文章对完成全制程加工的测试板进行了一系列信赖性测试,测试结果均满足IPC标准要求。

CO_2激光应用于PCB制造的可加工性研究

随着PCB产品趋于短小轻薄和组装结构多样化,不少PCB厂商引入了激光制造工艺以应对结构复杂产品的精密加工。二氧化碳激光常用于PCB的微盲孔加工和薄板切割加工,还可用于开发多种材料的精密加工。本课题通过研究激光的线面加工原理及多种板材的激光加工效果,提出了PTFE板料激光切割、激光控深铣槽等新型激光加工技术。

在刚挠结合板中软板窗口制作方式的选择

文章会针对刚挠结合的核心技术,软板窗口的制作方法:(1)铜箔法;(2)通窗法;(3)机械控深揭盖法;(4)激光控深揭盖法。做逐个阐述。

一种内嵌式焊盘刚挠结合板工艺研究

由于刚挠结合板具备挠性板与刚性板共同的特性,它既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。文章将通过一种新型的焊盘制作工艺来极大程度改善产品的利用空间。