铝合金封装微波组件的激光焊接密封技术

介绍了激光焊接机理和特点,分析了铝合金的激光焊接工艺特性,设计了激光焊接密封接头结构。通过对铝合金封装壳体的激光焊接密封工艺试验和分析,研究了装配间隙、材料表面状态、焊接工艺参数和工装夹具等因素对焊接密封质量的影响,成功实现了良好焊缝质量的焊接,达到微波组件氦气泄漏率低于1×10-8Pa.m3/s的密封要求。

铝腔体的激光密封焊接工艺

介绍了激光密封焊接工艺的优越性，并分析了铝腔体激光密封焊接的影响因素及提高焊接质量的措施。通过实验证明了铝腔体激光密封焊接的可行性，并对焊接过程中裂缝、气孔的出现原因进行了讨论。

超薄钛壳激光焊接工艺参数对焊缝成形影响研究

受加工工艺、热变形等因素影响,超薄钛壳的密封焊接存在较大的困难。采用Nd:YAG脉冲激光器对0.3mm厚的钛壳进行激光密封焊接,详细研究了激光焊接过程中脉冲激光波形、激光功率、焊接速度、离焦量、侧吹气体流量等工艺参数对焊接成形质量的影响,随后对0.3mm厚的搭接接头进行了显微硬度测量与显微组织分析,最后采用氦质谱检漏对焊接样品进行了漏率测量。试验结果表明:平稳的焊接波形是获得优质密封焊接效果的良好选择;激光功率和焊接速度的合理匹配是保证焊接质量的必要条件;当采用侧吹气体流量为15L/min时,气体保护效果良好。通过一系列的工艺试验,总结出超薄钛壳的工艺焊接规程,为实际工程应用和优化密封焊接过程提供参考。