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合金化填充材料Ni对SiC_P/6061Al复合材料激光焊接焊缝显微组织的影响 被引量:13
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作者 陈永来 于利根 王华明 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期63-65,共3页
以 Ni片作为合金化填充材料对 Si CP/ 6 0 6 1Al金属基复合材料 (Si CP/ 6 0 6 1Al MMC)进行激光焊接 ,研究了激光输出功率、焊接速度等焊接工艺参数对焊缝显微组织的影响。结果表明 ,采用金属 Ni片作为合金化填充材料对 Si CP/ 6 0 6 1... 以 Ni片作为合金化填充材料对 Si CP/ 6 0 6 1Al金属基复合材料 (Si CP/ 6 0 6 1Al MMC)进行激光焊接 ,研究了激光输出功率、焊接速度等焊接工艺参数对焊缝显微组织的影响。结果表明 ,采用金属 Ni片作为合金化填充材料对 Si CP/ 6 0 6 1Al MMC进行激光焊接 ,可以在一定程度上抑制 Si C颗粒的溶解及针状脆性相 Al4C3的形成 ,并获得以 Al3Ni等相为增强相的焊缝显微组织 ,但在焊缝心部有粗大的气孔形成。 展开更多
关键词 复合材料 激光爆接 合金化填充材料 碳化硅
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