智能激光电流计

提出一种智能激光电流计的些本原理。该仪器可对超高压输电线路的非接触测最,采用单片机精确测量出超高压输电线路上的瞬态电流,防止超高压输电线路运行中的意外事故。是一种电力控制和过程控制中检测电力系统电学参数的实用仪器。

基于不同物理机制的固体高次谐波产生对激光参数依赖特性的理论研究

高次谐波产生(high-order harmonic generation,HHG)机制的研究,主要集中在带间极化和带内电流,以及由Berry曲率引起的反常电流机制上.将强激光诱导完整电流分解为不同机制的贡献,得到长期以来被忽视的混合项电流.通过数值求解半导体Bloch方程(semiconductor Bloch equation,SBE),研究了不同机制产生高次谐波的峰值振幅和激光波长相关性,探索了各电流机制之间的相干性.研究发现,无论是随着波长变化还是随着峰值振幅的变化,混合项电流与带间极化电流诱导的高次谐波谱有着十分相似的变化规律,以及极其接近的谐波强度;同时发现Berry曲率诱导的反常谐波只能产生垂直于激光场偏振方向的偶次谐波,且在波长和峰值强度变化过程中出现的极小值是反常谐波独有的特征.通过分析不同机制之间的干涉作用,发现带间极化谐波与带内谐波(包括反常谐波)在垂直偏振方向上发生了明显的相互干涉,而混合项谐波与带内谐波的相干则微乎其微.

激光束诱导电流在HgCdTe双色探测器工艺检测中的应用

报道了激光束诱导电流(LB IC)在碲镉汞(HgCdTe)红外双色探测器工艺检测中的应用.通过LB IC测试,发现p型HgCdTe材料由B+离子注入损伤形成的n区面积大于其注入面积,并获得n区横向的精确分布.同时,运用LB IC,获得了p型HgCdTe材料因不同能量的等离子体干法刻蚀诱导的刻蚀台面侧壁工艺损伤形成的n区横向分布,并得到了n区横向宽度与等离子体能量的关系.

激光束诱导电流对HgCdTe器件的研究

HgCdTe红外探测器件是目前研究和使用的主要探测器件之一，pn结构是它的基本功能单元和提高性能的关键之一，由其列阵构成的焦平面是HgCdTe红外探测器件发展的重要方向。因此迫切需要一种方便可行的无损检测方法可以实现对焦平面列阵的在线信息反馈以及针对pn功能结构进行深入研究。激光束诱导电流(LBIC)

电流调制半导体激光器的混沌及其同步

研究了电流调制半导体激光器的混沌及其同步.通过数值计算系统的最大Lyapunov指数随调制强度的变化情况,确定了激光器处于混沌态的参量区间.利用差值耦合与和值耦合两种方案实现了两激光器的混沌同步.两激光器相关系数的数值计算表明,两种方案的同步效果都很好,而和值耦合更易于实现两激光器的同步.以标准化系数为例,分析了两激光器参量不匹配对混沌同步的影响,当标准化系数的偏差保持在小范围内时,两激光器仍可达到较好的同步,而差值耦合同步的鲁棒性优于和值耦合.

激光束诱导电流谱技术表征红外器件几何结构

硼离子注入p型HgcdTe薄膜材料制备的光伏型红外探测器光敏元实际面积对器件结构的优化设计、器件性能研究具有重要意义．通过高分辨率、非直接接触的激光束诱导电流谱表征手段获取 HgCdTe光伏型器件单元的几何结构信息,结果表明离子注入形成的n型区域的面积明显大于离子实际注入的区域面积。

1.55μm电流调制半导体激光器混沌的自适应控制

通过加入调制电流的方式使1.55μm半导体激光系统处于混沌状态,再加入参数自适应控制,将激光输出控制在所需的输出强度上。用该方法可根据不同的控制目标选择不同的控制强度,在控制范围内能很快获得所需稳定的输出激光。研究结果对改善实际激光系统稳态输出的快速性、输出功率的灵活可调性和能量转换效率有较好的参考价值。

激光束感应电流法研究HgCdTe电活性缺陷和焦平面器件的光电特性

用高分辨率的、非破坏的光学表征技术的激光束感应电流研究碲镉汞 (MCT)晶片中电活性缺陷和光伏型红外碲镉汞焦平面器件及光伏型硅光电器件 P- N结光电特性 ,实验表明在 MCT晶片中探测到激光束感应电流 ,在光伏型 P- N结构的器件中 ,观察到周期结构的激光束感应电流分布 .定性地观察激光束感应电流图谱以及定量地分析单个 P-

显微激光诱导电流技术研究进展

随着光电器件的研究步入微米/纳米尺度,显微激光诱导电流(LBIC)技术作为一种半导体器件的无损、快速、可成像的表征技术得到迅速发展。显微LBIC技术可表征局域光照激励下器件的光电转换性能,起初被用于检测器件中的不均匀性或缺陷。近年来,将显微LBIC技术与其他显微成像技术相关联,进行器件多物理参量的综合表征,为研究微纳尺度上的材料-结构-器件性能关系提供了有效手段。基于这一表征手段的进步,光伏器件中微观晶体结构与性能的关系研究、全新机理的低维光伏/探测器件研究、以及微纳结构的光伏/探测增强研究等均得到了蓬勃发展。文中综述了显微LBIC技术的研究进展,首先介绍显微LBIC的基本模型及分类,随后聚焦于LBIC与其他多种显微成像的关联表征技术,并探讨该类技术在光伏器件和光电探测器件研究方面的应用。最后展望了显微LBIC及其关联成像技术的未来发展方向。

激光束诱导电流谱无损检测技术的应用

高分辨率、非直接接触的激光束诱导电流谱表征手段成功用于表征HgCdTe光伏型红外探测器单元,获得了HgCdTe光伏型器件单元的几何结构信息,为HgCdTe器件的优化设计提供参考依据.

木质材料激光雕刻技术的研究

木质材料激光雕刻形式可分为切割雕刻、凹模雕刻和凸模雕刻三种,激光雕刻的材料去除原理与激光切割相同,多条未切透的切槽连在一起就形成成面积的材料去除。激光切槽的横截面呈“V”形,切割速度越低、激光电流越大,切槽宽度和深度也越大,其中切割速度和激光电流对切槽深度的影响程度比对切槽宽度大得多。

飞秒激光对P型碲镉汞打孔的形貌和PN结特性研究

激光束诱导电流(LBIC)检测实验表明,飞秒激光刻蚀P型碲镉汞形成的孔洞结构具有PN结特性.实验研究了激光刻蚀功率、激光聚焦透镜数值孔径等参数对刻蚀孔形貌的影响,发现在较低的激光功率范围内,孔径与激光功率基本呈线性关系.刻蚀孔反型层的厚度也与激光功率基本呈线性关系,但不同激光功率刻蚀所形成孔结构的LBIC信号强度的改变不大.另外,还研究了刻蚀激光在材料中聚焦深度对刻蚀孔LBIC信号的影响,发现该因素的影响并不明显.

高速激光驱动器MAX3296及其应用

MAX3296是美国MAXIM公司生产的高速激光驱动器 ,在传输速率为2.5Gbps的局域网中可作千兆以太网、光纤信道以及ATM局域网中的光发射机。该产品具有传输速率高、调制电流小、性能安全稳定等特点。文中详细介绍了MAX3296的结构、引脚定义以及具体应用 ,并给出了典型的应用电路。

CuBr激光器等离子体动态阻抗特性研究

为实现CuBr激光器计算机辅助设计的目的,结合自建的CuBr激光器动力学模型,用数值模拟的方法,利用CuBr激光管放电电路各参数表达式,本文给出了放电管等离子体阻抗动态变化的结果,得到与实验一致的、放电管导通特性与放电线路组合无关的结论。

高速激光驱动器MAX3297芯片及应用

本文介绍了MAXIM公司生产的高速激光驱动器MAX3297的主要特性、引脚定义、内部结构以及工作过程,并结合典型应用电路,详细介绍了它的具体应用设计过程和应注意的问题。

基于半导体激光器的信号有限时同步传输技术

针对电流调制半导体激光器的信号有限时同步传输问题设计了技术方案。文章首先对电流调制半导体激光器的特性进行了理论分析。在此基础上,利用滑模控制方法设计了独特的滑模面和滑模控制器,完成了电流调制半导体激光器对目标信号的有限时同步传输。研究结果表明,该项技术不但能够保证电流调制半导体激光器在有限的时间内完成对目标信号的同步传输,而且通过简单调节滑模面中的参量便可控制滑模面收敛的快慢。同时,该项技术对目标信号没有任何限制。

飞秒激光脉冲数对P型HgCdTe激光打孔成结效果的影响

飞秒激光对p型Hg Cd Te打孔形成PN结.该实验基于1 k Hz低重复频率飞秒激光采用不同脉冲数在p型Hg Cd Te上打孔形成尺寸不同的微孔结构.实验发现脉冲数是影响成结效果的重要参数.激光诱导电流(LBIC)检测表明,随着脉冲数由单个增至10个,微孔侧壁反型层宽度由13.5μm减小到10.5μm.当脉冲数增大至100个时,微孔LBIC信号曲线已严重偏离PN结所对应的正负峰对称线形,意味着结特性趋于失效.对LBIC曲线拟合表明,单脉冲打孔形成的PN结给出最大的载流子扩散长度,约为17μm,而10个脉冲对应的环孔PN结扩散长度则减小为12μm.

10Gb/s0.18μm CMOS工艺电流型VCSEL驱动器的设计

本文介绍了一种采用0.18μm CMOS工艺实现的电流型垂直腔面发射激光器(VCSEL:Vertical Cavity Surface Emitting Laser)驱动器电路。驱动器电路的核心单元由预放大级和输出级电路组成。为了扩展带宽、降低功耗,预放大级电路采用低阻抗负载的三级级联差分放大器技术和有源负反馈技术;输出级电路采用了C3A技术。仿真结果表明,1.8V电源供电时,工作速率为10Gb/s以上,输出调制电流可达12.7mA。

碲镉汞激光线刻蚀研究

飞秒激光对碲镉汞(HgCdTe)材料刻蚀形成PN结。文章进行了飞秒激光刻蚀试验,使用1 kHz飞秒激光在P型HgCdTe上刻蚀形成线刻蚀区域,并采用激光束诱导电流(laser beam induced current,LBIC)技术对刻蚀区域进行光电流性质探测。试验结果表明,LBIC扫描信号的峰形表现出明显的方向性,刻线两侧的光电流信号存在明显差异。