ABF封装载板激光盲孔斜度提升

高密度封装载板是人工智能、5G、大数据、高性能计算、智能汽车和数据中心等新兴需求应用的CPU、图形处理器(GPU)、FPGA等高端数字芯片的重要载体,业界对其需求量快速增长。产品一般通过在增层树脂膜(ABF树脂)上加工小尺寸盲孔实现层间互联,因此盲孔孔型的控制是影响品质的关键指标,文章从盲孔的孔型出发,阐述采用激光钻孔方式制作高Taper孔型(下孔径比上孔径),高Taper孔型有利于除胶药水清除孔底残留树脂,提升盲孔可靠性。本文采用数学建模,预测达成目标Taper值的影响因子和水平,提出提升激光盲孔Taper值的优化方向。

激光盲孔对位应用研究

文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路层偏问题对线路LDI曝光识别的影响,从而能够实现激光盲孔层间精准对接,保证HDI板的电气性能。

CO_2激光盲孔侧蚀现象研究

铜上直接成孔(Copper-direct)工艺是CO_2激光成孔技术中一种非常重要的盲孔加工方式。本文就铜上直接成孔工艺中存在的侧蚀(Undercut)现象进行研究,阐述了侧蚀现象产生的原因以及对盲孔品质的影响,分析激光钻孔参数对Undercut的影响,为激光盲孔参数的调整和盲孔品质的改善提供理论依据与指导。

HDI板激光盲孔灯芯原因分析与改善

印制电路板孔间距越来越小,使得对孔的可靠性要求也相应提高,所以印制电路板产生的导电阳极灯芯就成为影响产品可靠性的重要因素,文章通过对我司HDI产品在使用无卤素材料时出现的盲孔灯芯进行解析,提出改善方向及思路。

挠性介质激光盲孔的可靠性研究

采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一,而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合板的挠性介质(PI)为研究对象,分别从工艺流程、激光盲孔的位置和孔铜的结构进行对比,结合扫描电镜和微切片技术对实验现象进行分析,得到影响刚挠结合板激光盲孔可靠性的关键因素。

利于改善填孔电镀空洞问题的激光盲孔研究

激光盲孔在填孔电镀时最常见的问题是孔内空洞,通常的解决思路是调整填孔电镀制程的药水成分或设备参数。但对样板厂而言,其产品的盲孔形貌多样,填孔电镀制程的变动往往会影响产线的生产效率和加工品质的稳定性,不利于柔性化生产。本文另辟蹊径,从激光盲孔加工的角度出发,通过分析有利于填孔电镀的盲孔孔形,摸索出这类孔形的加工制程。在不改变填孔电镀制程的情况下,降低盲孔填铜产生空洞的风险,提升填孔电镀的良率。

论CO2激光盲孔的制造

目前，随着高密度互连线路板(HDI)在BGA(Ball Grid Array)、MCM(Muhichip Module)和CSP(Chip Scale Package)等互连电路中得到了迅速的普及和广泛的应用，盲微孔(Blind micro—vias)加工孔数越来越多。CO2激光盲孔技术凭借其高效、稳定的特点，逐渐成为盲孔制作的主流。本文围绕CO2激光成孔的原理、不同材料的CO2激光成孔、不同FR4组合的CO2盲孔比较、影响激光CO2激光盲孔品质的因素、CO2激光盲孔制造的过程控制等方面重点论述了CO2激光盲孔的制造。

刚挠板混合介质激光盲孔加工可靠性研究

高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通层间线路是制作HDI板的关键技术之一。将HDI应用在刚挠结合板中一个明显的问题是由于刚挠结合板材料繁多，介质多变而导致激光盲孔的加工条件复杂化，可靠性难以保证。文章以刚挠结合板为研究对象，将激光盲孔设计在混合介质（PI与PP及PI与纯胶）中，分别研究对比了激光盲孔加工方法，加工工艺流程对加工激光盲孔的影响，结合扫描电镜（SEM、EDS）和微切片技术对激光盲孔微观形貌分析，并通过IST和回流焊可靠性测试，试验验证了采用常规PP激光钻孔参数，通过化学除胶即可得到满足可靠性要求的激光盲孔处于PI／PP混合介质层中刚挠结合板，为生产控制提供指导方向。

一款小型高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

家用便携式医疗电子设备主要特征是体积小、携带方便、操作智能简单,其使用的印制电路板(PCB)为刚挠结合板(R⁃FPCB)和高密度互连(HDI)板。以一款应用于家用便携式医疗电子设备的10层三阶HDI R-FPCB为例,就此类产品的制作工艺以及技术难点做了详细阐述,希望能够为业界同行提供一定的参考。

CO_2激光钻孔工艺优化方法研究

介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型的目的。此新工艺可减少普通Cu-Direct工艺悬铜过大问题,也可避免干膜蚀刻开铜窗流程长,成本高等问题,针对激光孔孔底开裂失效缺陷也有所改善。

盲孔脱垫问题分析及改善方法研究

在高密度互连（HDI）印制板的生产过程中，盲埋孔设计是层间互连的基础，通过盲埋孔的金属化镀铜层实现与内层线路的导通。盲孔脱垫问题是常见的盲孔铜层与底部连接盘分离的品质缺陷。本文简要介绍一款3阶HDI板出现的盲孔脱垫问题，通过对激光盲孔厚径比、压合叠构、工艺流程及生产成本等方面的分析，提出一种有效解决盲孔脱垫问题，并节约成本的方法。

一种厚介质HDI板盲孔制作技术研究

基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底部击穿、孔底残胶、孔底脱垫等。本文以一款厚介质特殊HDI板为例,介绍了这类HDI板盲孔的制作工艺。

高速背板机械盲孔压接工艺的设计和制作尝试

研发设计了一种特殊压接孔工艺的产品:通孔和盲孔同时进行双面压接工艺,解决了当前背板产品尺寸越来越大的尺寸局限性难题,有效提高了压接面积,从高层数和高板厚方面进行了一定空间的拓展。但也带来了PCB制造过程中通盲孔分离加工中药水攻击和压接盲孔底部流胶控制问题,本文主要讨论针对此类产品过程加工的设计和控制的一些创新和尝试。

飞秒激光五轴扫描加工深盲孔

采用五轴激光扫描技术研究了FR4覆铜板的深盲孔制造技术。通过实验研究了激光参数和扫描图形的填充间距对盲孔侧壁锥度和底部材料去除均匀性的影响,通过调节激光扫描策略,实现了盲孔锥度和孔径的连续调节。盲孔深度为925μm,最大深径比可达4.9∶1,孔侧壁平直,孔底玻璃纤维复合材料被完全去除,铜层的损伤深度小于1μm。实验结果表明,五轴激光扫描技术可以有效提升激光的盲孔制造能力。

芯片载板检查

随着电子工业向微型化、高密度和高速封装的趋势的速度发展越来越快,出现了硅芯片基板也就是芯片载板来适应这些形势。在芯片载板的生产中,质量控制尤其重要。这样,寻求一种自动检测手段作为严格质量的辅助手段就成为必需。文章就AOI(自动光学检测)、LVI(激光盲孔检查)、AVI(自动化目检)几种检查手段及其新技术的应用进行了介绍。

系统HDI金属化阶梯板的研究和开发

在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上,设计了新的制作流程,实现了系统HDI板与金属化阶梯制作的集成,从而开发出了可应用于焊接各类功能模块的系统HDI金属化阶梯板。

高清晰LED屏用HDI板制作技术

高清晰LED显示屏用HDI板是有可靠性要求高,制作难度大等特点。本研究选取一款基于高清晰LED显示屏的6层2阶HDI板,就其结构特点、设计方案、全流程制作和管控做了详细介绍,希望能给业界同行提供一定的参考。

大载流厚铜高密度互连印制板制作研究

用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽、树脂塞孔等设计为一体的典型大载流厚铜高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

可穿戴电子设备用超薄高密度互连印制板制作技术研究

近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高密度互连印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。

一款蓝牙耳机用高密度互连刚挠结合印制板制作技术研究

蓝牙耳机带给了印制板(PCB)产品新的性能和品质要求,也给PCB开创了新的市场机会。本文选取一款应用于蓝牙耳机,整体6层,集高密度互连、刚挠结合、超薄、精细线路、软板印制插头等特点为一体的印制板产品,就其制作工艺流程以及技术难点做了详细阐述,希望能给业界同行提供一定的参考。