利用畸变透镜获得精细加工激光束

为了获得激光精细加工需要的能量集中且均匀分布的平顶聚焦激光束,利用衍射理论研究了畸变透镜对高斯光束衍射变换的作用,导出了解析计算式,进而获知畸变透镜如何对激光束平顶化聚焦的原理。用Matlab软件进行计算模拟,讨论了畸变透镜对高斯光束平顶化聚焦的情形和影响因素。表明利用畸变透镜对高斯光束平顶化聚焦是可行的。用这种方法获得的平顶化聚焦激光束可用于激光精细加工、微光机电系统和医学治疗等领域发挥重要作用。

晶体硅太阳能电池激光精细加工技术研究

为提高晶体硅太阳能电池的转换效率,采用532 nm与355 nm纳秒激光器及10.6μm射频二氧化碳激光器对晶体硅太阳能电池的绒面制作、边缘隔离工艺以及电池前电极激光制作进行了实验研究,获得了相关的工艺参数。

超级电容器电极材料激光精细加工的研究现状

现代社会的飞速发展,能源环境问题越发突出。超级电容器因同时具备高功率密度、高能量密度和较长使用寿命而备受关注。电极材料和结构决定了超级电容器的性能。从而电极材料的制备工艺的开发优化成为人们研究的重中之重。重点介绍了激光精细加工制备超级电容器电极材料的研究现状以及发展趋势。

紫外激光双光头精细加工系统及其应用

采用355 nm波长、高重复频率、短脉冲DPSS紫外激光器作为光源,开发了激光精细加工装备,具有光束高速旋转打孔和光束偏转扫描加工两种不同的加工方式,两种加工方式可便捷切换,满足不同量级孔径的高质量激光精细加工需求。设计了专用的接近衍射极限的紫外光束旋转聚焦物镜和远心扫描透镜,保证了加工质量。

IC探针卡激光微孔加工系统与工艺开发研究

本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe card)和微弹簧丝探针(Microspring probe card),以及基于微机电系统的MEMS probe card。采用半导体泵浦紫外固体激光(UV DPSSL 355nm),开发了激光微孔成型精细加工系统,运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件,成功研制了紫外激光微加工光学系统,开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究,进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统。

会聚激光扫描铌酸锂晶体写入光波导时的最佳曝光间距

对利用激光精细加工技术在铌酸锂(LiNbO3)晶体中写入光波导时的最佳曝光间距进行了详细地理论分析和实验研究.通过数值求解简化后的光折变动力学方程组,对会聚激光束沿不同方向扫描晶体时的最佳曝光间距进行了详细的数值模拟.结果表明:最佳曝光间距的选取与写入光束的扫描方向无关;当聚焦激光束平行于光轴扫描晶体时,得不到波导结构,但可以采用“三明治”辐照方式得到对称的折射率分布.采用会聚的绿激光束扫描掺铁铌酸锂(LiNbO3:Fe)晶体进行了实验研究,晶体中的光致折射率变化通过数字全息术进行测量,实验结果与数值模拟相吻合.最后,采用最佳曝光间距,成功地在LiNbO3∶Fe晶体中写入了Y型波导,并进行了导光测试.