激光通孔钻孔测试研究

激光钻孔是印制板(Printed circuit board)生产流程中的重要一环,随着PCB多层高阶化发展,激光通孔(Laser Through Hole)在PCB加工中变得越来越重要。使用CO2激光钻孔机采用双面钻孔方法可以实现孔径50μm~125μm范围的激光通孔加工。本文主要研究了印制板、IC载板(IC Package Substrate)生产工序中不同材料、铜厚以及板厚的激光通孔钻孔工艺,介绍相关工序的工艺参数,以供激光钻孔工序制作此类板时提供参考。