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激光钻孔技术在积层多层印制电路板上的实际应用
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作者 源明 《印制电路与贴装》 2001年第5期18-24,共7页
关键词 激光钻孔技术 积层多层印制电路板 微电子
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浅谈影响印制电路板数控钻孔的因素 被引量:1
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作者 冉慧兰 《电子电路与贴装》 2011年第2期38-40,共3页
印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法.而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工... 印制电路板孔的加工形式有多种工艺方法.而目前使用的最多的为数控机械钻孔。机械冲孔由于精度较差,高精度微孔加工难以完成,而新发展起来的激光钻孔技术,由于设备昴贵也使用较少,因而数控机械钻孔加工仍是印制电路较重要的孔加工工艺方法。由于印制电路板的孔加工质量直接影响其机械装配性能和电气连接性能,因此孔加工是印制电路板不可忽视的重要步骤。要获得精度高、质量好的钻孔效果,因此首先必须对其影响钻孔工艺因素的以下几个方面进行深刻了解和研究。 展开更多
关键词 印制电路板 数控钻孔 机械钻孔 微孔加工 激光钻孔技术 工艺方法 加工质量 高精度
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西门子德马泰克发布Microbeam激光系统
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《电子产品世界》 2003年第04B期87-87,共1页
关键词 西门子德马泰克集团 激光机器 MICROBEAM 3205 激光钻孔技术
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