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芯片三维集成激光隐形切割技术
1
作者
廖承举
杜金泽
+3 位作者
卢茜
张剑
孔欣
常文涵
《电子工艺技术》
2024年第1期1-5,13,共6页
随着新一代信息装备内部SiP集成密度不断提升,传统的平面混合集成技术已接近极限,芯片三维集成技术必将成为未来SiP内部集成的主流形态,激光隐形切割技术是芯片三维集成技术的关键技术之一。介绍了激光隐形切割技术在芯片三维集成中的...
随着新一代信息装备内部SiP集成密度不断提升,传统的平面混合集成技术已接近极限,芯片三维集成技术必将成为未来SiP内部集成的主流形态,激光隐形切割技术是芯片三维集成技术的关键技术之一。介绍了激光隐形切割技术在芯片三维集成中的用途。通过传统分片技术与隐形切割技术的比较,阐述了各种晶圆分片工艺的技术特点,对隐形切割的基本原理、改质层的形成机理、切割方法、激光器参数选择做了详细分析。重点介绍了隐形切割技术在GaAs芯片三维集成分片工艺中的典型应用,对有关问题给出了解决方案。
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关键词
芯片三维集成
激光隐形切割
GaAs晶圆分片
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职称材料
激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用
被引量:
2
2
作者
杨惠琳
《中国集成电路》
2013年第3期54-56,62,共4页
随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用。本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用。
关键词
激光隐形切割
智能卡
激光
扫描
扩片
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职称材料
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
被引量:
2
3
作者
刘成群
程壹涛
《电子工业专用设备》
2021年第4期7-12,共6页
通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。
关键词
晶圆划片
激光隐形切割
MEMS晶圆划片
隐形
划片改质层
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职称材料
3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析
4
作者
李君斌
李太龙
+1 位作者
鄢宇扬
邵滋人
《中国集成电路》
2021年第12期61-66,共6页
3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备。随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂。本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割...
3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备。随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂。本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割技术,包括激光消融切割、隐形激光切割以及等离子体切割,以及这些技术的加工原理和优势,在最后结语中结合3D NAND Flash产品发展趋势,指出了我国业界领先的3D NAND Flash封装厂已经将隐形激光切割技术作为主要的加工工艺之一,同样涌现了诸如苏州镭明、航天三江、长城科技等设备制造商。
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关键词
3D
NAND
Flash晶圆
切割
刀片
切割
紫外
激光
切割
微水刀
激光
切割
隐形
激光
切割
等离子体
切割
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职称材料
题名
芯片三维集成激光隐形切割技术
1
作者
廖承举
杜金泽
卢茜
张剑
孔欣
常文涵
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所四川省宽带微波电路高密度集成工程研究中心
出处
《电子工艺技术》
2024年第1期1-5,13,共6页
文摘
随着新一代信息装备内部SiP集成密度不断提升,传统的平面混合集成技术已接近极限,芯片三维集成技术必将成为未来SiP内部集成的主流形态,激光隐形切割技术是芯片三维集成技术的关键技术之一。介绍了激光隐形切割技术在芯片三维集成中的用途。通过传统分片技术与隐形切割技术的比较,阐述了各种晶圆分片工艺的技术特点,对隐形切割的基本原理、改质层的形成机理、切割方法、激光器参数选择做了详细分析。重点介绍了隐形切割技术在GaAs芯片三维集成分片工艺中的典型应用,对有关问题给出了解决方案。
关键词
芯片三维集成
激光隐形切割
GaAs晶圆分片
Keywords
3D integrated chips
stealth dicing
GaAs wafer dicing
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用
被引量:
2
2
作者
杨惠琳
机构
上海华虹集成电路有限责任公司产品工程部
出处
《中国集成电路》
2013年第3期54-56,62,共4页
文摘
随着智能卡产品的不断更新发展,行业普遍应用的金刚刀划片已经不能满足产品加工的需求,激光隐形切割技术已经开始逐步在智能卡领域使用。本文将结合智能卡类产品讲述激光隐形切割技术的量产应用。
关键词
激光隐形切割
智能卡
激光
扫描
扩片
Keywords
Stealth Dicing
Smart Card
Laser Scan
Wafer Expansion
分类号
TN409 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
被引量:
2
3
作者
刘成群
程壹涛
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子工业专用设备》
2021年第4期7-12,共6页
文摘
通过传统划片技术与隐形切割的比较,介绍了隐形切割的技术特点;对隐形切割的基本原理、激光波长选择、切割过程中晶圆内改质层的形成机理做了详细分析;重点介绍了隐形切割技术在MEMS器件晶圆划片工艺中典型应用,对有关问题给出了解决方案。
关键词
晶圆划片
激光隐形切割
MEMS晶圆划片
隐形
划片改质层
Keywords
Wafer dicing
Laser stealth dicing
MEMS wafer dicing
Stealth dicing layer
分类号
TN305.1 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析
4
作者
李君斌
李太龙
鄢宇扬
邵滋人
机构
紫光宏茂微电子(上海)有限公司
复旦大学
出处
《中国集成电路》
2021年第12期61-66,共6页
文摘
3D NAND Flash产品封装工艺中,晶圆切割作为核心工艺之一,目的是将整片晶圆分割成单一芯片,从而为后续上片做准备。随着晶圆越来越薄,当前主流的刀片在切割时,较容易导致芯片损伤、破裂。本文主要通过介绍和展现目前业界先进的晶圆切割技术,包括激光消融切割、隐形激光切割以及等离子体切割,以及这些技术的加工原理和优势,在最后结语中结合3D NAND Flash产品发展趋势,指出了我国业界领先的3D NAND Flash封装厂已经将隐形激光切割技术作为主要的加工工艺之一,同样涌现了诸如苏州镭明、航天三江、长城科技等设备制造商。
关键词
3D
NAND
Flash晶圆
切割
刀片
切割
紫外
激光
切割
微水刀
激光
切割
隐形
激光
切割
等离子体
切割
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
芯片三维集成激光隐形切割技术
廖承举
杜金泽
卢茜
张剑
孔欣
常文涵
《电子工艺技术》
2024
0
下载PDF
职称材料
2
激光隐形切割技术在智能卡领域晶圆切割上的量产应用
杨惠琳
《中国集成电路》
2013
2
下载PDF
职称材料
3
隐形划片技术及其在MEMS制造中的应用
刘成群
程壹涛
《电子工业专用设备》
2021
2
下载PDF
职称材料
4
3D NAND FLASH晶圆切割技术原理及其特征分析
李君斌
李太龙
鄢宇扬
邵滋人
《中国集成电路》
2021
0
下载PDF
职称材料
已选择
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