电压稳定剂接枝提升复合灌封材料的导热绝缘性能

导热、绝缘性能更好的灌封材料能减轻模块的绝缘和散热压力,从而使模块在可靠性方面获得更大优势。绝缘材料缺乏能够成为声子的自由电子,常用的绝缘灌封料热导率极低。构建复合材料能够改善环氧的热传导,但也将导致复合材料的绝缘强度衰退。

有机硅灌封材料的研究进展

本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展。

原位聚合法制备环氧树脂/纳米SiO_2灌封材料的性能研究

采用原位聚合法制备了环氧树脂/纳米S iO2灌封材料。用透射电镜(TEM)、扫描电镜(SEM)、差热扫描量热法(DSC)等方法研究了材料的结构与性能。结果表明,环氧树脂/纳米S iO2灌封材料的冲击强度和弯曲强度随纳米S iO2含量而变化,当其含量为3%(质量分数)时二者出现最大值,与纯环氧树脂固化物相比冲击强度和弯曲强度分别提高了98%和112%。同时纳米S iO2的加入也使灌封材料的电性能和热性能得到改善,线膨胀系数明显降低,环氧树脂的粘度稍有增加。

环氧树脂灌封材料的增韧研究

抗冲击精密电子元器件用灌封材料往往需要具有好的韧性。在综合考虑灌封材料力学性能与灌封工艺性的基础上,采用自制带液晶基团聚酯型环氧树脂对环氧树脂E—51进行了增韧改性研究。结果表明,优化配方的增韧型环氧树脂灌封材料在保持自身较高压缩强度的同时,抗冲击强度提高了4.1倍,且具有良好的灌封工艺性,其在25℃条件下的适用期(凝胶化时间)≥100 min。

插层聚合制备环氧树脂/蒙脱土灌封材料的研究

采用阳离子交换的方法对蒙脱土进行了有机化处理 ,使蒙脱土由亲水性变成亲油性 ,并且使其层间距由原来的 1 2nm扩大到 2 2nm。采用X射线衍射仪研究了有机蒙脱土在环氧树脂中的剥离行为 ,制备了环氧树脂 /蒙脱土灌封材料并测试了其性能。试验结果表明 ,环氧树脂与有机蒙脱土的相容性好 ,蒙脱土在环氧树脂中完全剥离 ;环氧树脂 /蒙脱土灌封材料的电学性能、力学性能、热性能以及吸水率与纯环氧树脂固化物相比均有不同程度的提高和改善。

纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的制备和力学性能研究

以经偶联剂处理的纳米SiO2作为增强材料,制备了纳米SiO2/环氧树脂(EP)灌封材料。研究了不同纳米SiO2含量对灌封材料力学性能的影响。结果表明:当纳米SiO2/EP灌封材料中w(纳米SiO2)=4%时,灌封材料的冲击强度和弯曲强度达到最大值,并且分别比纯EP固化物提高了117%和109%;经硅烷偶联剂处理的纳米SiO2,在EP中的分散性得到有效改善,从而对纳米SiO2/EP灌封材料具有较好的增强、增韧效果。

纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的研究

以纳米SiO_2作为增强材料,制备了纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料,并研究了不同的纳米含量对灌封材料性能的影响,采用透射电镜(TEM)对纳米SiO_2粒子分散情况进行了分析。结果表明,纳米SiO_2均匀地分散在环氧树脂基体中,有效地改善了环氧树脂的力学性能,并且当纳米SiO_2含量为3％时,纳米SiO_2/环氧树脂灌封材料的力学性能最佳,其冲击强度和弯曲强度比环氧树脂分别提高98％和112％,同时电学性能也有所提高。

高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及措施研究

从能量吸收和应力波传播两方面研究了高冲击下电子线路灌封材料的缓冲机理及材料的选用准则。对硬目标侵彻引信电路体的缓冲提出了相应的措施,实验证明这些措施是合理有效的。

磨碎玻璃纤维／聚氨酯／环氧灌封材料的形态结构与力学性能

采用真空灌注工艺,制备磨碎玻璃纤维(MG)／聚氨酯(PU)／环氧(EP)灌封材料,并对其力学性能和微观结构进行研究。研究结果表明:随着PU含量的增加,PU／EP共混聚合物的拉伸和冲击强度呈先升后降的变化趋势。当PU含量为15％时,共混聚合物的综合力学性能最佳,拉伸强度为60．57 MPa,冲击强度为23．56 kJ／m2,与EP相比分别提高32．77％和115％。为进一步提高材料的强度,并保持良好韧性,采用添加MG的方法来增强PU／EP。当MG与EP的质量比为1:1时,材料的拉伸强度达到79．72 MPa,与PLJ／EP相比提高31．95％,而冲击强度为17．83 kJ／m2,仍保持较高水平;同时,与相同含量的活性硅微粉相比增强PU／EP材料的拉伸强度和冲击强度分别提高18．91％和11．51％。

玻璃纤维填充聚氨酯改性环氧树脂灌封材料的性能

采用真空灌注工艺,以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)、四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯(711)、二酚基丙烷环氧树脂(E-51)改性,研究了MG/PU/TDE-85灌封材料、MG/PU/711灌封材料及MG/PU/E-51灌封材料的力学性能、热性能和电性能。研究结果表明,MG/PU/TDE-85灌封材料的拉伸强度、冲击强度、玻璃化转变温度、体积电阻率均为最大,分别达到79.72MPa、17.83kJ/m2、144℃和2.78×1015Ω.cm,具有最佳的综合性能。

精密电子元器件用抗冲击灌封材料的施工工艺研究

为了保证电子元器件在高过载环境下保持有效性和可靠性,在研制性能优异的抗冲击环氧树脂灌封材料的基础上,可行有效的施工工艺是保证灌封产品质量的重要环节。采用自制带液晶基团的环氧树脂对环氧树脂E-51进行增韧改性,分析灌封材料施工工艺中灌封工艺和固化工艺的影响因素,确定了不同结构灌封体的灌封工艺,以及确定固化剂用量为30%,环境温度为25℃的固化工艺条件。按照施工工艺完成的电子产品灌封体,合格率>95%。

SiO_2改性环氧树脂灌封材料

本文以SiO2作为增强材料,制备了SiO2/环氧树脂灌封材料,研究了不同的SiO2含量和热处理工艺条件对灌封材料性能的影响。实验发现,SiO2的加入对环氧树脂灌封材料的拉伸强度和体积电阻率有显著影响,SiO2含量为3%时环氧树脂灌封材料的拉伸强度达到最大值,并且其体积电阻率亦达到最大值;随着固化温度的提高,SiO2/环氧树脂灌封材料的体积电阻率不断减小,力学性能则先升后降,在固化温度为150℃时其力学性能最好。实验结果表明:SiO2含量为3%,固化温度为150℃时,SiO2/环氧树脂灌封材料的综合性能最好,其拉伸强度为1.6MPa,弹性模量为0.44GPa,体积电阻率为3.26×1013(Ω·cm)。

硅微粉填料对环氧灌封材料性能的影响

以液态双酚A环氧树脂为基料,苯酐为固化剂,咪唑类为促进剂,苄基缩水甘油醚为稀释剂,硅微粉为填料制得了性能优异的电器灌封材料。考察了硅微粉的种类及用量对环氧灌封材料的凝胶化时间、冲击强度、吸水率、体积电阻率的影响。结果表明活性硅微粉对提高环氧灌封材料的性能有利,当活性硅微粉用量为150质量份时,环氧灌封材料的综合性能较佳。

灌封材料在航天产品中的应用

本文介绍灌封的目的和意义，及对灌封材料的基本要求，同时介绍了环氧灌封材料、聚氨酯弹性体、硬质聚氨酯泡沫塑料、硅橡胶类灌封料等的性能特点以及它们在航天产品中的应用。

几种灌封材料西沙热带海洋大气环境效应研究

目的研究灌封材料在南海海洋大气中的环境效应。方法在南海西沙永兴岛开展24个月棚下大气暴露试验,分析其性能劣化规律,评价其环境适应性。开展实验室高温及湿热人工模拟试验,并对比分析自然与人工模拟试验的相互关系。结果参与试验的16种材料有5种材料环境适应性较好,10种环境适应性一般。高温试验后参与试验的材料主要性能指标与棚下的相关性均为中等强度相关或之下,11种材料的介电常数性能、体积电阻性能劣化加速倍数超过2倍以上。湿热试验后有11种材料主要性能指标与棚下的相关性均为中等强度相关或强相关,10种材料表面电阻性能劣化加速倍数超过3倍以上,14种材料体积电阻性能劣化加速倍数超过3倍以上。结论在西沙棚下海洋大气环境中,该批试验的灌封材料环境适应性一般。湿热试验与西沙棚下大气暴露试验相关性较好,湿热试验对性能劣化加速性较好。

改性环氧树脂灌封材料的研制

用端羧基丁腈橡胶（CTBN）与环氧树脂AG-80反应制得改性环氧树脂（Ⅰ）；以硅硼树脂与双酚A型环氧树脂反应得到改性环氧树脂（Ⅱ）；将改性环氧树脂（Ⅰ）和（Ⅱ）按比例在室温下充分混匀为A组分，把固化剂、阻燃剂等混配成B组分，将A和B组分按不同配比均匀混合配成灌封材料，并以IR、拉力机等仪器分别对改性树脂、灌封材料进行结构及力学性能的测试表征。筛选出的最佳固化条件为，当A组分与B组分用量为25：1时，于80～100℃固化2～4h，可得到理想的灌封效果。

电子器件灌封材料的现状及发展趋势

介绍了电子器件灌封材料的种类,阐述了环氧、有机硅灌封材料的组成、特性、应用现状、存在的问题及其性能优化改性的方法。分析了传统灌封材料的缺陷,指出了研制绝缘导热灌封材料的作用。采用对有机硅进行接枝改性并用AlN作为无机填料制成复合灌封材料的方案,指出了电子器件灌封材料的发展趋势。

绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用

阐述了传统灌封材料不足之处,说明了研制绝缘导热灌封材料的目的和意义,同时着重介绍了绝缘导热有机硅灌封材料的研制、施工工艺、性能及其在我所某雷达高压发射机组件上的应用。

电子电器环氧灌封材料的研究现状及发展趋势

本文介绍了电子电器及其封装材料的相互关系 ,塑封材料的种类、环氧树脂的特性、国内外环氧灌封材料的现状和国内环氧灌封材料的发展趋势。

固化剂对MG/PU/TDE-85灌封材料性能的影响

以磨碎玻璃纤维(MG)为填料,分别采用甲基四氢邻苯二甲酸酐(MeTHPA)、甲基纳迪克酸酐(MNA)为固化剂,通过聚氨酯(PU)对4,5环氧环己烷1,2-二甲酸二缩水甘油酯(TDE-85)改性,研究了MG/PU/TDE-85/MeTHPA和MG/PU/TDE-85/MNA两种灌封材料的力学性能、热性能和电性能。研究结果表明,两种灌封材料都具有很高的力学性能、热性能和电性能。与MG/PU/TDE-85/MNA灌封材料相比,MG/PUTDE-85/MeTHPA灌封材料的拉伸强度、半寿温度、体积电阻较高,而冲击强度、玻璃化转变温度略低。