灌胶贴合过程的数值模拟研究

灌胶贴合工艺已大量运用于超大尺寸贴合中,但其工艺参数的理论研究不足导致验证较为复杂。基于流动力学的基本方程,在合理假设的前提下,提出理论计算模型,并用数值分析软件进行模拟,得出工艺最佳参数。结果表明,设计的理论计算模型与实际流型基本一致,灌胶时间有10 s的误差,满足实际应用的精度要求,利用该模型可以探索灌胶贴合工艺参数的变化规律,从而快速确定工艺参数的最佳方案。

自动灌胶机的控制系统设计与应用

阐述环氧胶粘剂的应用现状,探讨环氧胶粘剂自动灌胶机控制系统设计方案,包括控制系统的组成、控制系统的定量给胶控制、温度控制,以及消除气泡、黏度、密度与配比的控制。

数控落地式铣镗床封闭式主轴箱灌胶工艺的技术改进

通过对数控落地式铣镗床封闭式主轴箱灌胶工艺现状的详细描述,提出灌胶工艺技术的问题及难点,并通过工艺技术攻关改进灌胶工艺方案,设计新的灌胶专用工装,经过现场试装,验证了改进后的灌胶工艺,最后形成主轴箱灌胶装配标准作业指导书,大大提高了机床精度及灌胶的成功率,同时也缩短了生产周期,节约了成本。

灌胶结合面对数控机床动态性能影响研究

为了定量研究灌胶结合面对数控机床整机动态特性的影响,该文根据试验测得的小面积灌胶结合面特性参数,建立预测灌胶结合面参数的神经网络模型。建立弹簧单元,将结合面参数应用在整机有限元模型中,分析整机动态性能。结果表明:灌胶情况下的整机动态性能比无介质情况下提高约20%。以机床动柔度为评价目标,研究了灌胶厚度对整机动态性能的影响,得出灌胶的最优厚度区间是1.5～2 mm。

二液自动灌胶机

工业生产中 ,经常要将两种胶液经一定的工艺处理 ,按比例混合、定量灌出。本文介绍一种机、电、气、液一体的自动化灌胶机器的工作原理。

基于AT89C52的二液自动灌胶系统的研制

本文基于电子电路板封胶的基本原理,提出以AT89C52单片机为核心部件的二液自动灌胶系统,介绍其硬件设计思想和软件编程特点,以及为提高系统可靠性所采取的抗干扰性措施。

电容器铝壳自动上料-定量灌胶控制系统设计

针对电容器铝壳自动上料和定量灌胶工序存在自动化程度低、灌胶精度低等问题,设计了电容器铝壳自动上料-定量灌胶控制系统.采用三菱FX3GA系列PLC对控制系统的软硬件进行合理配置,并详细设计了系统的硬件组成和软件流程;采用三菱GS系列触摸屏,实现系统的参数修改和状态监测功能.该系统已在电容器生产企业实际应用,应用效果表明:系统运行可靠、平稳,运行周期为10s,铝壳定量灌胶误差小于2%,其提高了产品质量和生产效率,满足企业生产要求,具有一定的推广价值.

自动灌胶机控制系统设计

研究采用小型可编程逻辑控制器(PLC)控制的自动灌胶机路径插补计算和胶水自动配比控制。对直线和圆弧路径进行了插补原理分析,针对灌胶机的按配比混合,采用步进电动机驱动齿轮泵来实现。自动灌胶机控制系统采用信捷XC5系列PLC,产生四路脉冲信号控制二维平台和齿轮泵,对实际的灌胶机进行路径插补、浇注调试。灌胶机浇注时定位走线正确、移动速度均匀、没有停顿,胶水固化质量好和出胶量可控。实践证明,小型PLC应用于灌胶机的二维自动化控制平台,进行直线、圆弧和椭圆弧等各种曲线的实时插补运算,控制精度高,运行速度快,抗干扰性能好,系统出胶量大,能满足生产的需求。该控制系统成本低,性价比高,具有良好的应用前景。

灌胶机计量智能系统设计

在工业生产和家用电器中 ,常需对电路板或元器件进行胶封处理。介绍了一种基于机、电、气一体化的新型二液自动灌胶机系统的构成及工作原理 ,并介绍灌胶机的智能调节系统。

机床灌胶结合面特性参数试验及预测

采用单因素试验法,分析了胶膜厚度、面积、法向压强对特性参数的影响规律及机理。试验结果表明:灌胶结合面动刚度与阻尼随着法向压强以及胶膜面积的增加而提高,而随着胶膜厚度的增加而降低。基于最小二乘回归法建立了灌胶结合面特性参数与各影响因子的预测模型,以供推算其他条件下的特性参数。试验结果为机床整机动态特性的预测以及灌胶工艺参数的确定提供了基础数据与技术参考。

AT24C01A串行EEPROM及其在灌胶机中的应用

本文介绍了串行EEPROM的特点及AT24C01A在全自动二维灌胶机中的应用。给出了AT24C01A与89C51单片机的连接与读写操作实例。

基于PLC和DSP的电子灌胶机控制系统设计

从分析国内市场上电子灌胶机控制系统普遍存在的问题出发,介绍了一种采用PLC和DSP相结合的电子灌胶机控制系统设计方案,文中详细论述了电子灌胶机的工作原理、控制系统的设计结构,以及PLC和DSP的工作流程和设计思路。由于PLC具有控制功能强、可靠性高等优点,保证了电子灌胶机整体的控制协调性和监控能力;而DSP的高速、强数据处理、高运算精度特点有效地提高了系统在加热和出胶控制上的精度和实时性,两者的结合大大提高了电子灌胶机控制系统的性能。

灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析

陶封隔离器由于引线间距过小,需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能,使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难,键合试验无法进行。针对上述问题,文中以GL3200C型数字隔离器为研究对象,采用有限元仿真方法分析在经历温度循环时,灌封胶对陶瓷封装数字隔离器内部键合点的影响,确定灌胶隔离器键合点易发生失效的薄弱环节,明确其失效机理。通过调研器件手册以及开盖器件的内部结构,以Solidworks软件建立灌胶隔离器仿真模型,并利用有限元仿真软件ANSYS Workbench进行仿真分析。结果表明,灌封胶与基板、外壳之间热匹配不良会使键合丝危险位置额外承受约6.45 GPa的剪切应力。该研究可为无法进行键合点强度可靠性考核试验的灌胶器件分析提供一种新思路。

螺栓灌胶节点对螺栓钢板加固钢筋混凝土连梁抗震能力影响的试验

为了提高小跨高比既有连梁的抗震性能,提出了一种新型的螺栓钢板加固法和一种新型的钢板屈曲控制装置。按照1∶2比例制作3个钢筋混凝土连梁试件,通过低周往复荷载试验研究了螺栓灌胶节点对钢板加固钢筋混凝土连梁的影响。结果表明:未采用螺栓钢板法加固的连梁呈现出脆性剪切破坏;采用螺栓钢板法进行普通高强螺栓加固的连梁,其强度和延性并没有提高;采用螺栓钢板法进行螺栓灌胶节点加固的连梁,其强度、延性和耗能能力得到大幅度提高。

新型钢筋灌胶搭接连接件受力性能及设计方法研究

钢筋连接技术是影响预制装配式结构发展的重要因素之一,对比约束浆锚连接和套筒灌浆连接等传统连接方式,提出一种新型钢筋连接方式,即钢筋灌胶搭接连接。该方式具有可靠的受力性能,且制作成本低、加工简单,有利于推广使用。进行9组18个钢筋灌胶连接件拉拔试验,研究其在不同钢筋搭接长度、套筒尺寸和钢筋直径影响下的破坏过程和破坏形态,研究结果表明钢筋灌胶搭接连接件受力性能可靠。搭接长度对连接件破坏过程和破坏形态的影响最大,当搭接长度≥12d时连接件表现为钢筋断裂破坏。此外,3个应用该连接件的装配式偏压柱拉拔试验结果表明柱破坏截面均出现在后浇段以外的部分,验证了连接件的可靠性。

电子产品自动灌胶机PLC控制系统的研究

目前电子信息产业正在高速发展,电子产品已在各个领域中广泛应用,对电子产品封装的绝缘、防振、防水性能的要求越来越高,对灌胶设备的自动化控制系统的能力要求也越来越高。我国多数电子产品生产企业在灌封胶时,大多处于手工操作或半自动化控制阶段,对于批量生产的企业来讲工作效率低,耗费人力大,精度差。研究了一种基于PLC控制的电子产品自动灌胶系统,该系统具有投资少、操作简单、速度快、控制精确与质量高等特点,对提高企业的生产效率、降低生产成本具有重要意义。

双组份环氧胶粘剂自动灌胶机控制系统的设计

探讨信捷PLC在自动灌胶机控制系统中多轴脉冲输出驱动步进电机的应用。针对自动灌胶机要求混合比例正确,出胶速度可控,胶量可控的设计要求,采用信捷PLC作为控制器,运用浮点数运算,计算出精确的驱动脉冲数。由步进电机驱动两台齿轮计量泵,进行混合。系统出胶量大,能满足生产的需求。

混凝土梁板裂缝的超声检测与灌胶修补技术

本文提出了结构混凝土裂缝超声检测的实用步骤及灌胶补强处理的实用方法。通过实验和工地实际使用表明 ,这些步骤和方法效果良好 。

套筒灌胶式FRP筋材锚固体系的试验研究

在国外几种较为成熟的FRP筋材锚固方式的基础上,对基于我国现有张拉设备的套筒灌胶式FRP筋材锚固体系进行了试验研究,对影响该体系锚固性能的主要因素进行了分析,并归纳了该锚固体系操作的主要过程及优、缺点,从而开发出安全、经济、实用的锚固体系。

数控机床安装的灌胶工艺新技术

以立式数控加工中心的床身与立柱的安装为例,介绍了灌胶工艺新技术;与传统工艺比较,灌胶工艺技术是值得推广的先进方法。