利用QFN封装解决LED显示屏散热问题

本文将进一步说明,如何不改变电路的设计只需变更驱动芯片的封装型态,进而大幅改善LED显示屏的散热、电磁干扰、组装工时及成本。并针对目前使用的SOP(Small Outline Package)及QFN(Quad Flat No Leads)两种封装型态的热阻、尺寸等比较,及"灯驱合一"及"灯驱分离"之说明。