印制板组件点胶加固的应用研究

印制板组件广泛应用于航天机载平台,高振动量级对其可靠性和稳定性提出了巨大的挑战。由于印制板组件中的元器件受材料与结构的限制,很难采用机械方式加固,因此优选点胶加固方式。通过元器件点胶加固试验,探索了点胶加固方式的必要性、适用性和可靠性的问题,对元器件的防振加固提出了一些建议。

板卡元器件点胶加固工艺自动化的实现

为满足核电安全级DCS产品的高可靠性要求,需要对部分板卡上的电子元器件进行点胶加固,由于DCS板卡集成度较高,板卡布局复杂,点胶加固工艺通常采用手工操作。本文通过讨论智能机械臂及智能视觉系统的开发与应用,实现在有干扰的狭窄空间进行点胶加固以及外观自动检测,从而实现对核安全级DCS板卡元器件的点胶加固工艺自动化。

点胶对CBGA焊点疲劳寿命的影响分析

点胶对GBGA焊点的可靠性影响,是电装可靠性技术研究的一个重要课题,文中根据焊点可靠性理论,分析了焊点失效的原因,通过设置不同点胶工况,利用仿真分析的方法,给出了在不同的工况,点不同的胶对焊点疲劳寿命的量化预计结果。文中给出的CBGA芯片点胶加固方法,对电装工艺设计、胶粘剂选择和电装技术的研究起到一定的借鉴作用。

温循与振动条件下三种加固方式的BGA焊点可靠性评估

围绕球栅阵列(BGA)封装器件加固,建立器件和板级有限元模型,分析在温循和随机振动条件下螺钉紧固、底部填充及局部点胶三种加固方式对BGA焊点可靠性的耦合作用规律。结果表明:静应力下,相比局部胶加固方式,底部填充方式会将螺钉紧固引起的变形传递给所有焊点,从而使焊点整体静应力处于较高水平;温循应力作用下,螺钉安装距离相同时,加固方式相较于螺钉位置对焊点热应力的影响更大,四角L形点胶加固方式具有更低的焊点热应力;振动应力作用下,螺钉紧固方式与局部点胶加固方式对降低随机振动应力均有积极作用,当螺钉位置与点胶加固位置交叉分布时,抗振性能最优。研究结果可为BGA印制件的结构设计与加固工艺设计提供参考。

球栅阵列焊接工艺研究

本文介绍了球栅阵列(BGA)的封装形式、装焊流程中的焊前准备、锡膏印刷、贴装环节,同时对BGA底部填充胶以及四角点胶的作用及点胶方式进行了阐述,最后对BGA散热器安装螺钉布置提出了建议。