时间/压力型pL级微点胶技术

针对惯性约束核聚变实验装配冷冻靶中靶丸与充气管零件时对用胶量的要求(3pL),对时间/压力型pL级微点胶技术进行了研究。将细胞实验用的微注射器改造成时间/压力型微量点胶机,并使用针尖最小内径为0.5μm,由石英材料制作的毛细针进行点胶。搭建了一个微点胶实验平台,设计了分辨率为1.57μm的双目显微视觉检测系统,对毛细针尖的位置和胶滴大小进行实时检测,并使用分辨率为3μm的三自由度微运动平台对针尖位置进行控制。介绍了微点胶实验平台的硬件组成、控制系统以及点胶流程,并在该平台上进行了胶量控制、胶滴定位实验和胶斑测量实验,研究了影响胶量控制的主要因素和最小可控胶量等关键微点胶工艺。实验结果表明,在常温下使用黏度为5P的紫外固化环氧胶,该平台可实现的最小点胶量为2pL,可用于需要pL级点胶的微装配中。

定量点胶技术的研究进展

定量点胶技术从用单纯的针筒点胶发展到目前的全自动程控点胶,点胶体积、针尖位置及点胶精确度等在控制方面有了很大突破。综述了时间/压力型点胶技术、活塞式点胶技术及非接触式蠕动泵型点胶技术,并简要介绍天津大学在定量点胶方面的研究进展。

面向点胶技术位移放大机构的设计与分析

设计了一种适用于点胶技术的位移放大机构,并采用了一种全新的位移放大比计算公式作为结构设计的理论依据。通过实验测试发现放大比的仿真结果与实际值误差在10%以内,最后通过点胶平台测试了该放大机构点胶的可行性以及点胶的一致性。

自动点胶技术在功率模块快速封装中的应用

本世纪初,伴随着步进电机应用于数字控制系统中,自动点胶技术也得到了快速发展,由于具有响应时间短、控制精度高、维护简单等优点,因此能够应用到了功率模块快速封装工艺中。重点介绍了自动点胶技术的原理及其在小功率模块封装上应用的工艺过程,并通过试验对比论证其工艺优势。

压电驱动喷射点胶阀系统性能的仿真与实验

压电喷射阀因其高频、胶滴均匀以及可实现纳升量级的微量胶滴喷射,而被广泛应用于微电子封装。建立了压电喷射阀的机械系统动力学自动分析(ADAMS)仿真模型,基于模型定义流体动力学模型中喷针的运动,实验验证了仿真模型的合理性。通过实验和仿真,研究了喷射阀的动态性能和胶滴喷射的动态过程,分析了胶液填充速度对胶滴体积的影响规律。实验探究了不同行程下喷射阀的喷射性能,胶滴体积的一致性误差不超过±6%,绝对误差随行程增大而增大,当行程为0.06 mm时,相对误差不超过±3%。

微装配中的精密点胶分液技术

精密胶粘接技术广泛应用于微电子器件连接、LED封装等领域,其中微小胶滴的精准可靠分配并分离对于胶粘接的成败起到决定作用。本文对点胶分液技术的研究进行了回顾,介绍了点胶分液技术的研究现状。分析了各种点胶分液技术的优缺点,所涉及的点胶分液技术包括接触式点胶分液技术和非接触式点胶分液技术。介绍了目前常用的点胶设备,并分析了各设备的商业化进程。针对点胶分液过程中的影响因素研究现状,简要分析了当前所面临的问题和研究方向。

用于点胶成形技术的复杂型腔平面度工艺研究

复杂型腔在加工成形过程中容易产生内应力,导致零件的平面度严重超差,从而引起无法在型腔表面进行点胶成形导电橡胶工艺的问题。针对点胶成形技术,作者进行了一系列工艺试验分析。最终试验得到有效的加工工艺流程,有效的改善复杂型腔的平面度,使其满足点胶成形导电橡胶技术的使用要求。

驱动参数对电磁喷射点胶阀动态特性的影响研究

电磁喷射点胶阀(电磁点胶阀)是一种应用于电子封装中的非接触式点胶设备。建立了电磁点胶阀喷针运动的动力学模型,并用MATLAB/SIMULINK对其工作过程进行了仿真,仿真与实验具有良好的一致性;以电磁点胶阀的喷针运动过程中的上升延迟时间、上升过程时间、保持限位时间、复位延迟时间、复位过程时间作为动态特性量化指标,通过实验探究,得出了驱动参数(启动电压、保持电压、弹簧刚度和弹簧预紧量)对电磁点胶阀动态特性的影响规律。

时间-压力型点胶的影响因素探讨

近年来,随着电子封装和各产业的迅速发展,对粘合剂、合成树脂的产品需求也在不断增加,点胶技术获得了极大的提高,其中时间-压力型点胶技术广泛应用于手动点胶设备和自动点胶设备。在时间-压力型点胶过程中,最基本的要求是在整个点胶过程中保持胶体流速和点胶效果一致。但是,由于影响点胶定量精度的因素很多,主要包括压缩空气不稳定因素、针筒内胶体剩余量、胶体粘度流体粘度、流体温度等因素。文章通过分析各影响因素对时间-压力型点胶一致性的影响,提出时间-压力型点胶系统对粘度变化和点胶一致性的补偿,以实现点胶效果具有良好的一致性。

平面弹簧预紧喷射阀系统刚柔耦合仿真与实验

为了适应行业需求,提出了一种平面弹簧预紧的压电驱动喷射点胶阀,用于高速和微量点胶。平面弹簧预紧的设计使喷射点胶阀的结构更加紧凑,占用空间更小,维修与更换更加便捷。利用ADAMS建立了压电喷射阀的刚柔耦合动力学仿真模型;然后通过搭建的实验系统获得了实验结果,在0.09 mm的行程下,喷针的速度就可以达到0.32 m/s,实验结果与仿真结果基本一致,证明了所提出模型的可靠性,为含柔性零件压电喷射点胶阀的设计与研究提供了一种方法。实验探究了不同控制参数对压电喷射阀动态性能的影响,并且对压电喷射阀胶滴体积的一致性进行了实验,胶滴的体积误差在±1.5%以内。

全自动金丝球焊机的改造及应用

随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想。简要介绍了全自动金丝球焊机改造成时间/压力型全自动点胶机的系统组成和工作原理,以及其在IC封装芯片表面点胶特殊工艺中的应用,并对优缺点、影响点胶质量的因素等进行了分析,提出了改进提高的措施。