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等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响
1
作者
翟培卓
洪根深
+4 位作者
王印权
李守委
陈鹏
邵文韬
柏鑫鑫
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第3期268-271,共4页
倒装焊封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间,研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响。结果表明:经微波等离子清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表...
倒装焊封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间,研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响。结果表明:经微波等离子清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表面的浸润性均有所提高;微波等离子清洗还能促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动。I形点胶轨迹对应的流动时间最长,而U形点胶轨迹的流动时间最短。因此适当增加点胶轨迹的总长度,可以有效提高底部填充胶的填充效率。
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关键词
微电子封装
等离子清洗
点胶轨迹
底部填充
流动性
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职称材料
手机点胶三维轨迹生成方法
2
作者
刘洋
史金龙
+2 位作者
钱强
欧镇
白素琴
《智能科学与技术学报》
CSCD
2024年第1期100-110,共11页
智能手机边框在制造过程中往往存在形变问题,先前的视觉定位方法难以得到精确的边框点胶位置。针对此问题,提出了一种新颖的手机点胶三维轨迹生成方法。首先,使用三维线激光测量仪扫描边框,引入基于位姿图的点云拼接算法解决边框点云的...
智能手机边框在制造过程中往往存在形变问题,先前的视觉定位方法难以得到精确的边框点胶位置。针对此问题,提出了一种新颖的手机点胶三维轨迹生成方法。首先,使用三维线激光测量仪扫描边框,引入基于位姿图的点云拼接算法解决边框点云的拼接问题。采用基于模板的方法,标注模板点胶轨迹。然后,通过基于变形图的非刚性配准算法将模板与目标边框对齐,得到变换后的轨迹,并提出轨迹优化策略生成精准的目标点胶轨迹。实验证明,所提方法生成的轨迹精度可达0.01 mm以下,且速度可达到在线实时测量效果。
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关键词
三维测量
点胶轨迹
位姿图
非刚性配准
轨迹
优化
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职称材料
题名
等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响
1
作者
翟培卓
洪根深
王印权
李守委
陈鹏
邵文韬
柏鑫鑫
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023年第3期268-271,共4页
文摘
倒装焊封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间,研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响。结果表明:经微波等离子清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表面的浸润性均有所提高;微波等离子清洗还能促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动。I形点胶轨迹对应的流动时间最长,而U形点胶轨迹的流动时间最短。因此适当增加点胶轨迹的总长度,可以有效提高底部填充胶的填充效率。
关键词
微电子封装
等离子清洗
点胶轨迹
底部填充
流动性
Keywords
microelectronic packaging
plasma cleaning
dispensing path
underfill
fluidity
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
手机点胶三维轨迹生成方法
2
作者
刘洋
史金龙
钱强
欧镇
白素琴
机构
江苏科技大学计算机学院
出处
《智能科学与技术学报》
CSCD
2024年第1期100-110,共11页
基金
国家自然科学基金项目(No.51875270)
民航智慧机场理论与系统重点实验室开放基金(No.SATS202207)。
文摘
智能手机边框在制造过程中往往存在形变问题,先前的视觉定位方法难以得到精确的边框点胶位置。针对此问题,提出了一种新颖的手机点胶三维轨迹生成方法。首先,使用三维线激光测量仪扫描边框,引入基于位姿图的点云拼接算法解决边框点云的拼接问题。采用基于模板的方法,标注模板点胶轨迹。然后,通过基于变形图的非刚性配准算法将模板与目标边框对齐,得到变换后的轨迹,并提出轨迹优化策略生成精准的目标点胶轨迹。实验证明,所提方法生成的轨迹精度可达0.01 mm以下,且速度可达到在线实时测量效果。
关键词
三维测量
点胶轨迹
位姿图
非刚性配准
轨迹
优化
Keywords
3D measurement
dispensing trajectory
pose graph
non-rigid registration
trajectory refinement
分类号
TP391 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响
翟培卓
洪根深
王印权
李守委
陈鹏
邵文韬
柏鑫鑫
《半导体技术》
CAS
北大核心
2023
0
下载PDF
职称材料
2
手机点胶三维轨迹生成方法
刘洋
史金龙
钱强
欧镇
白素琴
《智能科学与技术学报》
CSCD
2024
0
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职称材料
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