等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响

倒装焊封装过程中,底部填充胶的流动性决定了填充效率,进而影响生产效率及成本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间,研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性的影响。结果表明:经微波等离子清洗后,水及底部填充胶在陶瓷基板表面的浸润性均有所提高;微波等离子清洗还能促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动。I形点胶轨迹对应的流动时间最长,而U形点胶轨迹的流动时间最短。因此适当增加点胶轨迹的总长度,可以有效提高底部填充胶的填充效率。

手机点胶三维轨迹生成方法

智能手机边框在制造过程中往往存在形变问题,先前的视觉定位方法难以得到精确的边框点胶位置。针对此问题,提出了一种新颖的手机点胶三维轨迹生成方法。首先,使用三维线激光测量仪扫描边框,引入基于位姿图的点云拼接算法解决边框点云的拼接问题。采用基于模板的方法,标注模板点胶轨迹。然后,通过基于变形图的非刚性配准算法将模板与目标边框对齐,得到变换后的轨迹,并提出轨迹优化策略生成精准的目标点胶轨迹。实验证明,所提方法生成的轨迹精度可达0.01 mm以下,且速度可达到在线实时测量效果。