PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法

印制电路板加工过程中需要采用烘板工艺解决水分对产品的影响,但使用聚四氟乙烯基材生产时,高温烘板(200℃/1 h)后存在剥离强度失效问题。经过考察确定原因为:与基材结合的铜箔处理剂在高温下容易被氧化并失效,从而导致板材剥离强度衰减严重。

浅谈烘板燃气炉的设计与应用

随着新能源的发展,燃气炉使用日益广泛,节能、环保、减排、改善工作环境,已成为各企业开发生产的研究方向。我们车间以前一直使用燃烧焦煤的平炉对厚钢板进行加热,然后对其加工,每次发炉,工人都需要用很长时间才能将焦煤炉烧着,每次车间都乌烟瘴气,咳声不止,高温四散,周围的人和设备经受着炙热烘烤,严重威胁工人健康和设备使用寿命,因此,公司积极推行技术创新,鼓励新能源使用,将开发烘板燃气炉的开发作为技改项目提上日程。

高速PCB产品化银发亮的工艺改善研究

制作印制电路板的材料种类繁多,聚四氟乙烯(PTFE)材料的印制电路板(PCB)因其良好的损耗优势被广泛应用于PCB制作。PTFE材料的PCB产品化银后出现的色差发亮问题,严重影响产品的可靠性,该问题一直是困扰业界的难题。本文通过对PCB加工制程研究分析,结合扫描电子显微镜(SEM)方法,确定色差的主要来源是铜结晶的差异,基于对电镀、阻焊、化银等流程对铜结晶差异进行研究,确定影响的关键因子:电镀药水浓度、刷板和烘板效果。最终通过模型建立和模型分析,推导铜结晶差异最优参数模型,经产品结果验证,不良率从80%降低至0,彻底解决化银后发亮问题。

板材Tg的意义及其在流程中的变化与控制

1概述 Tg是板材保持钢性的最高温度,在压板制程中,当板料的温度逐渐接近Tg段温度时,prepreg中的树脂将从液态变成浓态,最后变成一种较软的固态,当温度降低且低于Tg温度时,这种较软的固态逐步变硬,变成一种具有一定机械强度的固体.

我们是怎样提前报出报表的

随着经济建设的发展和国家对基本建设统计工作要求的提高,今年我局基本建设统计工作也有了较显著的进步.目前投资与劳动快速月电报一般已能在次月二日或三日报出,能提前一天到两天;定期统计报表的投资部分可在次月三日或四日报出,能提前三天到四天。