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压电陶瓷银层附着力及其影响因素
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作者 范跃农 毛敏芬 李蔓华 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期39-40,共2页
通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素。结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中,如果用天然石榴石金刚砂W40微粉... 通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素。结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中,如果用天然石榴石金刚砂W40微粉细磨瓷件表面,再采用超声波清洗及煅烧,然后在780℃左右烧渗银,可使附着力达到最大,约1800N/cm2。 展开更多
关键词 电子技术 附着力 烧渗银
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氧化物超导材料上电极的两种方法 被引量:1
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作者 李全禄 《物理》 CAS 北大核心 1990年第7期428-429,共2页
本文报道了氧化物超导材料上电极的两种方法的试验情况.
关键词 氧化物 超导体 上电极 烧渗银
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