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金属全密封大电流三相整流模块的设计与制作
1
作者
初宜亭
高雁
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2008年第12期33-35,共3页
介绍了金属全密封大电流三相整流模块的设计和制作工艺。它主要采用真空烧结、超声压焊工艺,封装采用平行缝焊。该模块具有使用方便、可靠性高和温度范围宽(-55~+125℃)等特点,并能满足工程需要。
关键词
整流
模块设计
烧结/金属全密封
下载PDF
职称材料
题名
金属全密封大电流三相整流模块的设计与制作
1
作者
初宜亭
高雁
机构
青岛半导体研究所
出处
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2008年第12期33-35,共3页
文摘
介绍了金属全密封大电流三相整流模块的设计和制作工艺。它主要采用真空烧结、超声压焊工艺,封装采用平行缝焊。该模块具有使用方便、可靠性高和温度范围宽(-55~+125℃)等特点,并能满足工程需要。
关键词
整流
模块设计
烧结/金属全密封
Keywords
rectifier
module design
metalurgic sintering / metal all-sealed
分类号
TM461 [电气工程—电器]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
金属全密封大电流三相整流模块的设计与制作
初宜亭
高雁
《电力电子技术》
CSCD
北大核心
2008
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