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金属全密封大电流三相整流模块的设计与制作
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作者 初宜亭 高雁 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2008年第12期33-35,共3页
介绍了金属全密封大电流三相整流模块的设计和制作工艺。它主要采用真空烧结、超声压焊工艺,封装采用平行缝焊。该模块具有使用方便、可靠性高和温度范围宽(-55~+125℃)等特点,并能满足工程需要。
关键词 整流 模块设计 烧结/金属全密封
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