Cu粉+(Cr、Nb)机械合金化粉制备Cu/Cr_2Nb触头材料的组织与性能

将Cr、Nb元素粉经20h机械合金化后与以Cu粉混合,分别采用真空烧结和真空热压来制备新型Cu/Cr_2Nb触头材料。研究了不同成分Cu/Cr_2Nb触头材料的组织和性能。结果表明,在烧结或热压过程中,可以充分合成出Laves相Cr_2Nb,但采用烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr_2Nb材料,而采用热压工艺不仅可以制备出致密度高的Cu/Cr_2Nb材料,并且Cr_2Nb含量为25%～40%时的Cu/Cr_2Nb材料的硬度和导电率要优于CuCr50触头材料。

新型Cu/Cr_2Nb真空断路器触头材料的制备与性能研究

以Cu粉和Cr2Nb粉为原材料,分别采用真空烧结和真空热压工艺制备新型Cu/Cr2Nb触头材料。研究了制备工艺、材料成分对Cu/Cr2Nb触头材料的组织和性能的影响规律。结果表明,采用一般烧结工艺难以制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而采用热压工艺不仅可制备出致密度高的Cu/Cr2Nb材料,而且与CuCr50触头材料相比,在硬度相当的前提下,Cu/Cr2Nb材料的导电性能显著提高。