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烧结式镍基板电化学浸渍的研究
1
作者
唐致远
赵铭
+1 位作者
宋改云
薛建军
《电池》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第2期49-52,共4页
对烧结式镍基板的电化学浸渍过程进行了研究。在探讨了电化学浸渍机理的基础上 ,研究了溶液流动状态、电化学浸渍电流密度、溶液 pH值、电化学浸渍时间等各种因素对电化学浸渍的影响 。
关键词
电化学浸渍
烧结式镍基板
电极
电池
下载PDF
职称材料
题名
烧结式镍基板电化学浸渍的研究
1
作者
唐致远
赵铭
宋改云
薛建军
机构
天津大学化工学院
出处
《电池》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第2期49-52,共4页
文摘
对烧结式镍基板的电化学浸渍过程进行了研究。在探讨了电化学浸渍机理的基础上 ,研究了溶液流动状态、电化学浸渍电流密度、溶液 pH值、电化学浸渍时间等各种因素对电化学浸渍的影响 。
关键词
电化学浸渍
烧结式镍基板
电极
电池
Keywords
Electrochemical Impregnation Sintered Nickel Plaque Process Condition
分类号
TM91 [电气工程—电力电子与电力传动]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
烧结式镍基板电化学浸渍的研究
唐致远
赵铭
宋改云
薛建军
《电池》
CAS
CSCD
北大核心
2000
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