烧结次数对CAD/CAM可切削陶瓷修复体性能的影响

作为一种新兴的口腔修复技术,计算机辅助设计和计算机辅助制作(computer aided design and computer aided manufacture,CAD/CAM)因其高效、精确的优点,近年来被广泛应用于临床。尽管该修复技术拥有较高的临床成功率,其临床效果还是会受多种因素的影响。除机械和美学等自身性能因素外,材料的加工工艺也会影响其成功率。在加工生产过程中,不同环节会对修复体的性能产生不同程度的影响。临床实践中医生常常会因为改色、邻接等问题增加烧结次数,这使得切削后烧结成为关注点之一。本文针对烧结次数对CAD/CAM可切削材料修复体性能的影响做一综述,以期对技工及临床工作有所帮助。

烧结次数对稀土氧化物着色齿科四方多晶氧化锆陶瓷的色度学影响

目的探讨烧结次数对以稀土氧化物作为着色剂制备的与天然牙颜色匹配的齿科四方多晶氧化锆陶瓷颜色的影响。方法采用内着色法制备6种不同着色剂成分含量的与天然牙色匹配的齿科钇稳定四方多晶氧化锆陶瓷(S1、S2、S3、S4、S5、S6)试件,并使用ShadeEye NCC电脑比色仪对不同烧结次数的试件的颜色进行色度测定,采用SAS 6.12统计软件对反复烧结不同次数的颜色参数变化进行单因素方差分析。结果 6种试件反复烧结后的色差变化范围为0.10～1.47,其中S1、S2、S6试件的明度值降低(P<0.05),S3、S4、S5试件的明度值无明显变化(P>0.05),而6种试件的色相值和彩度值均无明显变化(P>0.05)。结论稀土氧化物着色齿科四方多晶氧化锆陶瓷的颜色稳定性高,反复烧结对其色度无明显影响。

烧结次数对齿科氧化锆陶瓷机械性能的影响

目的:研究不同烧结次数对氧化钇稳定四方相氧化锆(Y-TZP)陶瓷机械性能的影响。方法:制作Y-TZP瓷片,分为3组,分别烧结1、3、5次,每组再分为3个亚组,分别为在压力灭菌锅内进行水热老化处理10、20 h模拟Y-TZP的低温老化组,烧结后未进行老化的作为对照组。如此,实验共分为9组(1-10、1-20、1-C、3-10、3-20、3-C、5-10、5-20、5-C),测量每组试件的3点弯曲强度,压痕法测算其断裂韧性,并利用WEIBULL分布分析弯曲强度测量结果的可靠性。结果:9组试件的弯曲强度及断裂韧性无统计学差异(P>0.05),WEIBULL分析同样证实这一结果。结论:烧结次数的增加不会加速Y-TZP的低温老化效应,Y-TZP修复体制作过程中可能需要的多次烧结对Y-TZP材料本身的机械性能无明显影响。

烧结次数对金属烤瓷修复体剩瓷率的影响

目的 :用一种新指标———剩瓷率研究烧结次数对金属烤瓷修复体结合强度的影响。方法 :采用Mackert于 1988年设计的恒应力弯曲装置 ,应用能谱分析仪 ,测量金瓷样本烧结 1～ 9次的剩瓷率 ,分析烧结次数对金瓷结合强度的影响。结果 :t检验分析 :金瓷修复体烧结 3次 ,剩瓷率明显降低 ,烧结 3～ 9次 ,剩瓷率无明显改变。结论 :金瓷修复体烧结次数应尽可能控制在 3次以内。

烧结次数对30Mo-ZrO_2金属陶瓷结构及导电性能的影响

采用粉末冶金方法以钼粉和氧化锆粉为原料制备30Mo-ZrO_2金属陶瓷,研究烧结次数对金属陶瓷微观结构和高温电导率的影响。结果表明,烧结次数为3次的试样密度最大(6.41 g/cm^3),高温电导率最高(1 600℃时电导率为12.50×10^(-3)S/cm);增加烧结次数能改变粉体颗粒形态,提高金属陶瓷致密度,降低孔隙率,提高导电相的相对体积分数,增加材料电导率;金属陶瓷电导率随着温度升高而增大,变化幅度随着温度的升高而增加。

不同烧结次数对氧化锆陶瓷修复体强度的影响

目的评价不同烧结次数下的氧化锆陶瓷块的强度指标,并利用轮廓投影仪观测陶瓷表面的孔隙度,旨在揭示不同烧结次数对其强度的影响程度。方法用Upcera氧化锆锆块切削成相同规格(25mm×5mm×2mm)的样品瓷块30块,分为6组,每组5个样品,随机分为A、B、C、D、E、F六组,每组烧结次数依次为2、3、4、5、6、7次。按照YY0716-2009标准的要求,用夹具将陶瓷样品固定在万能试验机上,进行相关强度测试并记录测试结果,测试项目包括弯曲强度;利用轮廓投影仪观察表面孔隙度。采用SPSS软件对不同测得强度结果和孔隙度进行非参数统计学方法分析和组间比较的q检验分析。结果六组氧化锆试样烧结2、3、4、5、6、7次后,随着烧结次数的逐步增加,用放大100倍轮廓投影仪观察表面孔隙度,其孔隙分布范围逐渐增大,孔径逐渐减小。多次烧结后氧化锆试样弯曲强度分别为(997±145)Mpa;(999±120)Mpa;(1 019±51)Mpa;(1 008±115)Mpa;(1 007±120)Mpa,试样材料的三点弯曲强度经过多次烧结后无明显改变,各处理组间强度差异无统计学意义(P=0.97567)。结论随着烧结次数的增加,氧化锆内部晶体结构影响较大,但对氧化锆弯曲强度几乎无影响,氧化锆材料应该在口腔修复领域得到广泛的应用。

不同烧结次数时龈瓷对金属烤瓷修复体颜色的影响

目的:通过烧结次数的改变,分析金瓷修复体周边牙龈瓷的颜色对修复体颜色的影响。方法:制作金属基底板,实验组5组上体瓷,部分周边上龈瓷。对照组5组上体瓷。两组内各小组分别烧结2、4、6、8、10次后颜色测量。结果:仅在L*值上烧结次数与有无龈瓷之间存在交互作用。组内比较:实验体瓷组ΔECIE最大达1.14;实验龈瓷组ΔECIE最大达2.60。相同烧结次数下组间比较:实验体瓷组ΔECIE最大达1.99。结论:相同烧结次数时,是否加龈瓷的金瓷修复体的颜色差异显著。烧结次数增加,加龈瓷的金瓷修复体的色差值增加。在明度值上烧结次数与有无龈瓷之间存在交互作用。

烧结次数对铱钴涂层金属氧化物电极性能的影响

采用传统的热分解法在不同的烧结次数制度下制备Ti/Ir-Co涂层电极,通过扫描电镜(SEM),能量分析光谱仪(EDX)和X射线衍射(XRD),循环伏安(CV)、动电位极化等测量方法考察了不同电极的表面形貌及其电化学性能。结果表明:采用先烘干三次后再烧结,重复一次后再进行烘干-烧结的工艺制备出的电极电极性能优异,且可以节约电极制备时间。

多次烧结对In-Ceram全瓷修复体抗压强度的影响

[目的]探索烧结次数对In-Ceram全瓷修复体体瓷抗压强度的影响。[方法]对Vita In-Ceram修复体体瓷进行烧结3次、5次、7次、9次的处理,在万能试验机上测试其抗压强度,并对破坏试验力值进行统计分析。[结果]烧结7次、9次的Vita In-Ceram体瓷比烧结3次、5次的抗压强度有较大降低,P<0.01差异有统计学意义。烧结7次和9次,3次和5次之间相比,P>0.01差异无统计学意义。[结论]超过一定的烧结次数时,烧结次数的增加对In-Ceram全瓷修复体强度有影响。7次以上烧结次数的In-Ceram全瓷修复体体瓷的抗压强度明显低于5次以下烧结次数In-Ceram全瓷修复体。技工室操作时应尽量减少对In-Ceram全瓷修复体体瓷的烧结次数,最好控制在7次以下。

多次烧结对二硅酸锂陶瓷后牙[牙合]贴面疲劳性能的影响

目的:考察经不同烧结次数对后牙二硅酸锂陶瓷[牙合]贴面疲劳性能的影响。方法:制作1.2 mm厚的IPS e.max CAD(IC)和IPS e.max Press(IP)后牙[牙合]贴面,按烧结次数(1次、3次、5次、7次)分组,粘接到上颌磨牙树脂代型上,经热机械疲劳试验后(TMFT)(5-55℃5000次循环、30-300 N、10 Hz、正弦波、500000次循环),进行抗折破坏实验,记录最大断裂载荷值。应用扫描电镜、EDX和XRD分析材料的显微结构。采用SPSS 20.0软件包对数据进行统计学分析。结果:IC组烧结1次后平均载荷值最高,为(1546.73±192.85)N;IP组烧结3次后平均载荷值最高,为(1504.46±138.56)N。2组材料中,不同烧结次数对[牙合]贴面断裂载荷值无显著影响(R>0.05)。EDX和XRD分析显示,2种材料成分无显著差异。SEM观察,在多次烧结后晶体尺寸变短,孔隙率增多。结论:不同烧结次数对疲劳加载后二硅酸锂陶瓷后牙[牙合]贴面断裂载荷值有降低趋势,但无统计学差异,可满足临床要求。

不同烧结工艺对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷的性能影响的文献综述

椅旁CAD/CAM修复技术是利用计算机辅助设计和制作的一种新兴口腔修复技术,以其快速、精确、高效、美观的性能优势,已逐渐成为口腔修复新趋势,并受到越来越多的关注。IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷是椅旁CAD/CAM修复方式中常用的一类可切削陶瓷材料,因其具有良好的硬度、强度和美观性能,深受口腔修复医师的喜爱。然而,针对IPS e.max CAD二硅酸锂可切削玻璃陶瓷的烧结和结晶过程,不同的烧结参数将直接或间接影响其性能。本文将从IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷在烧结过程中的烧结温度、烧结次数、升温速率等参数的变化对其性能的影响展开综述。

不同烧结工艺对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷挠曲强度的影响

目的研究烧结温度、烧结次数、升温速率对IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷挠曲强度的影响。方法选择市售椅旁计算机辅助设计和计算机辅助制造技术(CAD/CAM)可切削IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷,制作条形实验试件(长15.0 mm,宽4.0 mm,厚1.2 mm)75个,随机编号后分为烧结温度组、烧结次数组、升温速率组3组,每组25个。烧结温度组分别进行烧结温度为700、750、800、850、900℃的处理,烧结次数组分别进行烧结次数为1、2、3、4、5次的处理,升温速率组分别进行升温速率为30、60、90、120、140℃/min的处理,按设定烧结参数进行烧结,根据中华人民共和国国家标准(ISO 6872标准)使用微机控制电子万能试验机采用三点弯曲法测试每个试件的挠曲强度值并进行统计学分析。结果不同烧结温度处理下,试件挠曲强度值比较,差异有统计学意义(P<0.05);不同烧结次数和升温速率处理下,试件挠曲强度值比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论烧结温度对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷的挠曲强度有影响,而烧结次数和升温速率对其挠曲强度影响不大。

烧结参数改变对IPS e.max CAD维氏硬度的影响

目的:研究不同烧结参数对IPS e.max CAD维氏硬度的影响。方法:选择15个IPS e.max CAD瓷块,分别进行不同烧结温度、次数和升温速率的处理,使用显微维氏硬度计测量维氏硬度值。SPSS20.0软件进行统计学分析。结果:不同烧结温度和升温速率处理,材料的维氏硬度值存在显著差异(P<0.05);不同烧结次数处理,不存在显著性差异(P>0.05)。结论:烧结参数改变会影响IPS e.max CAD的维氏硬度。