热处理对自力型整体式W-Cu/QCr_(0.5)电触头材料组织与性能的影响

用烧结熔渗法制备W -Cu/QCr0 5自力型整体电触头材料 ,采用扫描电镜 (SEM )和X射线衍射仪(XRD)分析固溶时效处理前后的组织与性能的变化。结果表明 ,固溶时效热处理后 ,伴随着铜尾电导率和硬度的明显提高 ,钨铜合金头的组织分布更加均匀、致密 ,两者的结合强度也得到改善。