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通过减少氧含量提高烧结钼片的机械性能
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作者 姚云芳 《中国钼业》 1994年第3期21-24,共4页
为了减少烧结钼片的杂质含量,测定了烧结钼片的低温抗拉性能。结果表明,各种微量金属元素跟氧一样会影响材料的晶界强度,此外,烧结钢片强度能够增大并可与电子束熔化钼片强度相媲美。它们都是通过减少杂质含量和添加适量碳而完成的.
关键词 烧结钼片 晶界强度 电子束熔化
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