-
题名陶瓷外壳内部气氛和多余物对产品性能的影响
被引量:2
- 1
-
-
作者
余咏梅
-
机构
福建闽航电子有限公司
-
出处
《电子与封装》
2012年第1期11-13,共3页
-
文摘
陶瓷外壳内部气氛、多余物对器件会造成致命的影响。陶瓷外壳封装芯片后,其内部残余气氛的状况对元器件的性能、寿命和可靠性影响很大,很容易造成元器件的性能低劣和早期失效。陶瓷外壳多余物,即便是非导电多余物,对元器件也会造成影响,可导致光电器件信号传递和继电器触点的不导通。文章通过分析陶瓷外壳内部残余气氛对元器件的影响及影响因素,陶瓷外壳烧结过程、电镀过程造成的水汽及解决办法,陶瓷外壳多余物对元器件的影响等,指出了解决问题的方向和办法,对提高产品质量有一定的意义。
-
关键词
内部气氛
多余物
烧结露点
真空烘培
生坯制作
粘结剂
-
Keywords
internal atmosphere
extra material
sintering dew point
vacuum baking
preform production
binder
-
分类号
TN306
[电子电信—物理电子学]
-