快速烧银工艺──ZnO压敏电阻器银电极制备

对ＭＹＤ－７Ｋ８２０氧化锌压敏电阻瓷片银电极制备工艺进行了研究，介绍一种快速烧银工艺，不仅可提高生产效率，还有效改善产品可靠性，降低生产成本。

氧化锌压敏陶瓷银电极还原工艺研究

通过试验，分析了烧银制度（烧银温度、保温时间）与压敏电阻（高、低压压敏电阻）电性能之间的关系；阐述了适当提高烧银温度和延长保温时间，对改善和稳定压敏电阻综合性能有较好效果。

PMSZT压电陶瓷的制备工艺研究

研究了合成工艺、烧结工艺、烧银工艺及极化工艺对PMSZT压电陶瓷相组成、显微结构及电性能的影响。结果表明,PZT压电陶瓷在合成温度为900℃时,可得钙钛矿结构;烧结温度1 240℃时,体积密度最大,综合性能达最佳。烧银温度对陶瓷性能有一定影响。随着烧银温度的升高,介电常数、介电损耗、压电常数和机电耦和系数降低。最佳极化工艺为极化温度120℃,极化电压2 500 V/mm。

MLCI端电极缺陷引起的立碑问题研究

针对叠层片式电感器(MLCI)在回流焊过程中发生的立碑现象,通过对正常样品与立碑样品的SEM显微观察和对比分析,论述了MLCI本身缺陷引起的焊接立碑机理。结果表明:MLCI端电极内部银层不致密、孔洞多导致了元件回流焊时产生立碑。最后通过生产实例提出了一个解决此问题的方案。