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耗尽区调制对氢化MILC Poly-Si TFT热产生漏电的影响
1
作者
朱臻
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2011年第2期43-46,共4页
研究了热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.从理论上论证了热载流子应力下氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电中的耗尽区调制效应的存在.并利用正、反向测量模式,从实...
研究了热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.从理论上论证了热载流子应力下氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电中的耗尽区调制效应的存在.并利用正、反向测量模式,从实验上进一步确认这种效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.发现在热载流子应力下,正、反向测量模式时,氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电均随应力时间的增加而减小.但由于漏极和源极附近沟道区的表面势受热空穴注入影响的程度不同,热载流子应力下,正、反向测量模式的热产生漏电减小程度不同.理解热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响,有助于成功设计电路.
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关键词
金属诱导横向结晶
多晶硅薄膜晶体管
热
载流子应力
热产生漏电
耗尽区调制效应
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职称材料
题名
耗尽区调制对氢化MILC Poly-Si TFT热产生漏电的影响
1
作者
朱臻
机构
华东师范大学信息科学技术学院电子工程系
出处
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2011年第2期43-46,共4页
文摘
研究了热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.从理论上论证了热载流子应力下氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电中的耗尽区调制效应的存在.并利用正、反向测量模式,从实验上进一步确认这种效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响.发现在热载流子应力下,正、反向测量模式时,氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电均随应力时间的增加而减小.但由于漏极和源极附近沟道区的表面势受热空穴注入影响的程度不同,热载流子应力下,正、反向测量模式的热产生漏电减小程度不同.理解热载流子应力下耗尽区调制效应对氢化金属诱导横向结晶多晶硅薄膜晶体管热产生漏电的影响,有助于成功设计电路.
关键词
金属诱导横向结晶
多晶硅薄膜晶体管
热
载流子应力
热产生漏电
耗尽区调制效应
Keywords
metal-induced lateral crystallization
polycrystalline silicon thin film transistors
hot-carrier stress
thermally generated leakage current
depletion region modulation effect
分类号
TN325.2 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
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1
耗尽区调制对氢化MILC Poly-Si TFT热产生漏电的影响
朱臻
《微电子学与计算机》
CSCD
北大核心
2011
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