金属芯热传导效应对电缆线水平火蔓延的影响

为研究金属芯热传导效应对导线水平火蔓延的影响,建立水平火蔓延速率预测模型,开展了不同热导率金属芯导线的火蔓延试验研究,从火焰形态、质量损失速率及火蔓延速率三个角度,分析了不同热导率及不同直径对电缆导线火蔓延的影响。研究结果表明,导线护套的质量损失速率随金属芯直径的增加先增加后减小。由于铜芯的热传导率较不锈钢芯大,铜芯导线预热区积累的热量较多,其质量损失速率相比不锈钢芯较大。铜芯、不锈钢芯直径分别为3.5、4.5 mm时,其质量损失速率分别达到极大值0.0071、0.0068 g/s。金属芯直径较小时,随着直径的增加,金属芯向已燃区的热传导热量增强,进而导致火蔓延速率下降;金属芯直径大于3.5 mm时,仅有金属芯下部的绝缘护套参与燃烧蔓延,相比于金属芯绝缘护套整体燃烧蔓延而言,下部的绝缘护套燃烧较快,进而导致火蔓延速率短暂上升;随着金属芯直径进一步增加,金属冷却作用显著增强,导致火蔓延速率再次下降。此外,在火焰完全覆盖导线表面时,火蔓延速率理论计算值与试验评估值吻合较好,表明推导的水平火蔓延速率理论模型适应性较好。

浇注式导电沥青混凝土组合结构热传导效应预估模型

为进一步确定浇注式导电沥青混凝土组合结构热传导效应及融雪化冰工作时间,系统研究了浇注式导电沥青混凝土组合结构传导热基本原理,建立了浇注式导电沥青混凝土组合结构上面层热传导效应预估模型,分别实测和预估了不同环境温度、结构层厚度及通电时间等条件下组合结构上面层的表面温度,确定了浇注式导电沥青混凝土融雪化冰工作时间,并采用pearson相关性检验方法,对比分析及验证了浇注式导电沥青混凝土组合结构的热传导效应预估模型的准确性,为浇注式导电沥青混凝土在桥面铺装领域的推广应用奠定基础。结果表明:浇注式导电沥青混凝土组合结构传导热过程是一种瞬态非稳态导热过程,不同环境条件下,组合结构上面层表面温度在初期上升、中期转折、后期下降等三阶段的预估误差分别维持在0.2～0.8℃、0.3～1.2℃和0.7～5.5℃,其融雪化冰工作时间预估误差则维持在16 min左右;不同环境温度、结构层厚度和通电时间等条件下,预估模型得出的组合结构上面层表面温度的预测值与实测值相关系数介于0.974 0～0.989 0之间,相应P值均小于0.01,判定系数R^2介于0.948 7～0.978 1之间,两者为显著相关,拟合优度较高,预估结果较为准确。

MMIC封装管壳热传导效应的快速分析方法

本文应用有限差分法数值求解热传导方程分析封装管壳的热传导效应 ,利用广义特征值法建立温度计算值的复指数模型 ,用以拟合当前时间步并预测出以后时间步的温度变化特性 ,可以克服单纯应用有限差分法求解耗时巨大的缺点 ,从而大大提高计算效率。

热传导波动效应对各向异性高T_c超导薄膜内禀热稳定性的影响

所提出的高 Ｔｃ 超导薄膜内禀热稳定性准则既不同于经典的超导磁体低温热稳定性准则，也不同于其它的忽略导热波动效应的超导薄膜内禀热稳定性准则。高 Ｔｃ 超导薄膜内产生的热扰动在向外传输到冷却介质的过程中，即使受热传导波动效应的影响， 超导薄膜也能传输正常工作电流而不至于发生失超现象， 这种新的热稳定性准则更符合高 Ｔｃ 超导薄膜的实际工作情况。本文主要分析高 Ｔｃ 超导薄膜在受到热扰动后， 依然保持热稳定时所能传输的最大电流密度、热传导的波动效应和热导率的各向异性对超导薄膜的内禀热稳定的影响。高 Ｔｃ 超导薄膜的内禀热稳定性受热扰动的强度、松驰时间、 Ｂｉｏｔ数、纵横比、平行薄膜和垂直薄膜方向的热导系数比值的影响。

热传导区等离子体低频噪声的色散关系

从一般单流体方程出发,考虑了各种可能的效应,如粘性、电导、热传导、碰撞、引力、自转等,推导出了一般情况下的色散关系。具体地讨论了在热传导条件下色散关系的特殊性质和相应的等离子体低频噪声的传播形态。用所得的分析结果说明了航天器环境扰动和其他有关的空间现象。

渐变截面热声波导管内的声流影响因素分析

通过理论分析和数值仿真,对渐变截面热声波导管内声流各影响因素进行了具体的分析,并给出了不同情形下波导管内的声流速度分布特性曲线。研究表明,热物理参数对渐变截面导致的声流变化无影响,针对具体的声场设计合适的截面变化形式可以使得管内声流在整体上得到一定程度的抑制或加强。此外,当波导管截面尺度与热穿透深度同数量级时,轴向时均温度分布对声流的影响十分显著。当不存在非零时均温度梯度时,热传导效应对声流的影响在管截面尺度为黏性穿透深度约10至20倍量级时最大。

建筑供热收费安排的经济解释

建筑供热收费主要有两种安排——按面积收费和按用量收费。按面积收费能耗多,但可节省量度、算价、开单等交易费用;按用量收费能耗少,但交易费用高。热收费安排取决于节省的能耗所值与增加的交易费用的比较。热传导效应是影响按用量收费的重要因素,通过热收费安排可以降低热传导效应的影响。

微波集成电路、毫米波集成电路

0107584MMIC 封装管壳热传导效应的快速分析方法[刊]/程峰//微波学报.—2000,16(5).—475～479(K)本文应用有限差分法数值求解热传导方程分析封装管壳的热传导效应,利用广义特征值法建立温度计算值的复指数模型,用以拟合当前时间步并预测出以后时间步的温度变化特性,可以克服单纯应用有限差分法求解耗时巨大的缺点,从而大大提高计算效率。