热光VOA金薄膜互连线间距优化建模与仿真

随着电子器件功能的不断增强,薄膜互连线个数和排布密度也在逐渐增加,使得器件的整体尺寸增大,不利于器件的小型化和集成化。而优化薄膜互连线间距排布是实现器件小型、微型化的有效方法之一。基于热光VOA金薄膜互连线加热模型,运用有限元仿真软件得到金薄膜互连线加热下聚合物光波导温度分布,并分析多根金薄膜互连线加热下不同间距时的交互作用。仿真结果表明:随着互连线间距缩小,多根互连线加热所产生的交互作用增强,100μm互连线间距有优化空间。根据所建模型试制样品,对样品进行可靠性实验。实验表明,优化薄膜互连线间距排布方法是行之有效的。