层压板热压释放残余应力对多层印制板品质的改善

多层印制板基材的玻璃化温度、Z轴膨胀系数、热裂解温度、热分层时间及层压板固化度ΔTg大小是印制板生产厂家极为关注的主要产品性能。多层板件翘曲和尺寸胀缩变化亦是多层板生产中最常见而又最难解决的产品缺陷之一。系列试验表明这些问题均与层压板残余热应力有关,而残余应力的产生与板料树脂配方、PCB线路分布均衡性、PCB制程条件等相关。文章在简要介绍层压板残余热应力产生的基础上,重点阐述了从优化层压工艺的角度出发,采用热压释放残余应力,改善多层印制板ΔTg、板件翘曲、尺寸涨缩及耐热性等多方面性能。

砂型上防夹砂应力释放槽尺寸的分析

针对后桥箱体铸件夹砂问题,讨论了铸件上大平面产生夹砂的原因。在受力分析的基础上,分析砂型表面层弯曲断裂的过程,指出,垂直压应力是造成砂型表面层早期弯曲的根源,进而提出了在砂型大平面处设置应力释放槽预防夹砂缺陷的措施,并且进行了生产验证。研究表明,应力释放槽不仅减小水平热压应力,而且减小垂直热压应力造成的弯曲挠度。窄而深的应力释放槽具有更好的预防夹砂的效果。

设置应力释放槽预防夹砂的探讨

针对后桥箱体铸件夹砂问题,讨论了铸件上大平面产生夹砂的原因。在受力分析的基础上,分析了砂型表面层弯曲断裂的过程,指出了垂直压应力是造成砂型表面层早期弯曲的根源,进而提出了在砂型大平面处设置应力释放槽预防夹砂缺陷的措施,并且进行了生产验证。结果表明,应力释放槽不仅减小水平热压应力,而且减小垂直热压应力造成的弯曲挠度,而且窄而深的应力释放槽预防夹砂的效果更好。

脉冲电流作用下碳钢淬火裂纹的愈合

对有淬火裂纹的 ４５钢试样进行脉冲电流处理，通过 ＳＥＭ观察处理前后试样的变化结果表明，在脉冲电流作用下．裂纹能够在无熔化的情况下出现愈合，且愈合是在极短时间内发生的.愈合过程不改变材料的原有结构．快速温升引起的瞬时热压应力可能是造成裂纹愈合的重要因素之一．

脉冲电流对45钢损伤的恢复作用

研究了脉冲电流对４５钢淬火裂纹的修复作用结果表明，脉冲电流显著提高有裂纹的马氏体材料的强度和塑性，但硬度降低不多脉冲电流处理后，裂纹周围的组织发生了显著变化，对裂纹钝化有利探讨了裂纹在脉冲电流作用下的愈合效应，说明电流。

高密度脉冲电流对Cu单晶体驻留滑移带的影响

对含驻留滑移带（ＰＳＢ）的 ［１２３］取向的疲劳 Ｃｕ单晶体，进行了高密度脉冲电流处理结果表明，高密度脉冲电流处理产生的热压应力改善了ＰＳＢ－基体界面的应力集中状态，使驻留滑移带局部消失理论计算同时表明，高密度脉冲电流处理能提高 Ｃｕ单晶疲劳寿命．

后桥箱体夹砂的形成与预防研究

针对后桥箱体铸件,对现有夹砂解决方案应用的可行性进行了讨论,认为后桥箱体上存在大平面是其产生夹砂的主要原因。进一步的研究表明,砂型表面层不仅受水平热压应力的作用,而且受垂直热压应力的作用,垂直热压应力的存在,减小了致使砂型弯曲断裂的临界水平热压应力。生产验证结果表明,在铸件大平面处设置应力释放筋可以大大降低夹砂缺陷的发生率,应力释放筋不仅减小水平热压应力,而且减小垂直热压应力造成的弯曲挠度,使砂型表面层所受弯矩减小。