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热压成型温度对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响
被引量:
3
1
作者
崔毓仁
袁颖
钟朝位
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第10期21-24,共4页
采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响。差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变宽后变窄。同时通过扫描电镜观察发现,热压成型温度升...
采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响。差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变宽后变窄。同时通过扫描电镜观察发现,热压成型温度升高使复合材料表面出现气孔,材料内部气孔数目增多,从而导致材料密度、相对介电常数下降,吸水率A升高。由于PTFE树脂结晶度与材料显微结构共同作用,介电损耗先降低后增高,热导率Kc则先增高后降低。热压温度为370℃时,复合材料性能较好(εr=2.90,tanδ=0.001 1,A=0.58‰,Kc=0.566W/(m·℃))。
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关键词
复合材料
聚四氟乙烯
SIO2
热压成型温度
结晶度
微观结构
原文传递
题名
热压成型温度对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响
被引量:
3
1
作者
崔毓仁
袁颖
钟朝位
机构
电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第10期21-24,共4页
基金
中央高校基本科研业务费专项资金资助项目(No.ZYGX2012J035)
文摘
采用热压工艺制备了PTFE/SiO2微波复合基板材料,研究了热压温度对PTFE/SiO2复合材料的性能及显微结构的影响。差示扫描量热法分析表明PTFE结晶度随热压成型温度上升而升高,熔限先变宽后变窄。同时通过扫描电镜观察发现,热压成型温度升高使复合材料表面出现气孔,材料内部气孔数目增多,从而导致材料密度、相对介电常数下降,吸水率A升高。由于PTFE树脂结晶度与材料显微结构共同作用,介电损耗先降低后增高,热导率Kc则先增高后降低。热压温度为370℃时,复合材料性能较好(εr=2.90,tanδ=0.001 1,A=0.58‰,Kc=0.566W/(m·℃))。
关键词
复合材料
聚四氟乙烯
SIO2
热压成型温度
结晶度
微观结构
Keywords
composite material
P.TFE
SiO2
thermoforming temperature
crystallinity
microstructure
分类号
TB332 [一般工业技术—材料科学与工程]
原文传递
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热压成型温度对PTFE/SiO_2复合材料性能的影响
崔毓仁
袁颖
钟朝位
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013
3
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