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可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料
1
作者
蔡积庆
《印制电路信息》
2006年第6期33-36,47,共5页
概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用。
关键词
热可塑性树脂基板
聚链烯变性技术
氟
树脂
基
板
低介质特性
下载PDF
职称材料
题名
可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料
1
作者
蔡积庆
出处
《印制电路信息》
2006年第6期33-36,47,共5页
文摘
概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用。
关键词
热可塑性树脂基板
聚链烯变性技术
氟
树脂
基
板
低介质特性
Keywords
thermoplastic resin substrate polyolefine deraturation technology fluorine resin substrate low dielectric characteristic
分类号
TN873.3 [电子电信—信息与通信工程]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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作者
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1
可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料
蔡积庆
《印制电路信息》
2006
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