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可与氟树脂基板相匹敌的热可塑性树脂基板材料
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作者 蔡积庆 《印制电路信息》 2006年第6期33-36,47,共5页
概述了可以与氟树脂基板相匹敌的低介质特性的热可塑性树脂基板材料的开发和应用。
关键词 热可塑性树脂基板 聚链烯变性技术 树脂 低介质特性
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