热固性聚苯醚树脂在高频印制电路板上的应用

介绍了高频印制电路板基材的介电性能要求和热固性聚苯醚树脂基材的制备 ,详细讨论了制备热固性聚苯醚树脂的两条技术路线及其树脂体系的特性 ,以及热固性聚苯醚树脂基覆铜板的特性 ,并简要介绍了热固性聚苯醚树脂基覆铜板的应用情况。

热塑/热固性聚苯醚的共混改性及其复合材料层压板的性能

以热固性聚苯醚树脂(PPE)为基体,通过添加热塑性聚苯醚树脂(PPO)进行共混改性,制备了热塑/热固性混合聚苯醚树脂体系(PPO/PPE)及其复合材料层压板,并测试了层压板的力学性能及介电性能。结果表明:随PPO添加量的增加,层压板的力学性能先变好后变差;当添加量达到20%时,层压板的铜箔剥离力达到最大值,增加了24%;当添加量达到30%(质量分数,下同)时,层压板的弯曲强度增加了56%;随着PPO添加量的增加,介质的介电常数与介电损耗因数不断增加,当添加量达到40%时,介电常数为3.68,介电损耗为4.77,玻璃化转变温度降低至167℃,最大降低了约19%。

覆铜板用热固性聚苯醚

聚苯醚 (PPE)是一种高性能热塑性工程塑料 ,具有优异的电性能和耐热性能。为适应某些特殊场合 ,例如覆铜板行业 ,需要改性为热固性材料。综述了聚苯醚的热固性化的几种方法和热固性聚苯醚的性能 ,其中包括用环氧树脂、聚丁二烯及其共聚物、氰酸酯。

高介电常数半固化片及覆铜板

本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

对几大类PCB基板材料的评价研究(一)

本文对几大类PCB基板材料(包括环氧基材)的主要性能进行了评价研究,对于指导覆铜板行业从业人员研究改进PCB及CCL产品的电性能、热机械性能颇有裨益。

高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材研制

本文讨论了高玻璃化温度、低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。

高介电常数、低介质损耗PCB基材的研制

本文讨论了日本的TDK株式会社研制的高玻璃化温度?高介电常数?低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。

高介电常数低介质损耗PCB基材

本文讨论了高介电常数、低介质损耗PCB基材的制法及主要性能。

纤维增强技术概况及高密度互连PCB基材的选择

介绍了几种纤维增强技术及其基材产品,并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论,表明了纤维增强型基材在高多层、高密度互连基板中应用的优越性;指出了选择HDI基材时应注意的问题。