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热声键合界面的微观结构特性
被引量:
2
1
作者
李军辉
韩雷
+1 位作者
谭建平
钟掘
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期341-345,共5页
设计一系列的键合实验,通过扫描电镜SEM和EDS能谱测试分析热声键合界面的微观结构特性及变化规律,结果表明,热声键合界面的形状像一个中央未结合的椭圆环,键合强度取决于皱脊椭圆环结构;当作用力和功率保持不变,随着时间增加,键合区向...
设计一系列的键合实验,通过扫描电镜SEM和EDS能谱测试分析热声键合界面的微观结构特性及变化规律,结果表明,热声键合界面的形状像一个中央未结合的椭圆环,键合强度取决于皱脊椭圆环结构;当作用力和功率保持不变,随着时间增加,键合区向中央延伸,当作用力和时间保持不变,随着功率的增加,焊接区里皱脊面扩大。EDS能谱测试 Au-Al、Au-Ag界面的微观组织成分,证实了Au-Ag扩散偶的Kirkendall扩散效应及Au-Al键合界面可能形成金属间化合物。
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关键词
电子封装
热
声
键合
热声倒装
微观组织
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职称材料
题名
热声键合界面的微观结构特性
被引量:
2
1
作者
李军辉
韩雷
谭建平
钟掘
机构
中南大学
出处
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005年第4期341-345,共5页
基金
国家自然科学基金资助重大项目(50390064)
国家重点基础研究发展规划资助项目(2003CB716202)
文摘
设计一系列的键合实验,通过扫描电镜SEM和EDS能谱测试分析热声键合界面的微观结构特性及变化规律,结果表明,热声键合界面的形状像一个中央未结合的椭圆环,键合强度取决于皱脊椭圆环结构;当作用力和功率保持不变,随着时间增加,键合区向中央延伸,当作用力和时间保持不变,随着功率的增加,焊接区里皱脊面扩大。EDS能谱测试 Au-Al、Au-Ag界面的微观组织成分,证实了Au-Ag扩散偶的Kirkendall扩散效应及Au-Al键合界面可能形成金属间化合物。
关键词
电子封装
热
声
键合
热声倒装
微观组织
Keywords
electronics packaging
ultrasonic bonding
ultrasonic flip chip
microstructure
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热声键合界面的微观结构特性
李军辉
韩雷
谭建平
钟掘
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2005
2
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