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题名热声焊机控制系统的开发
被引量:2
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作者
董永谦
王贵平
田亚炜
张建宏
张燕
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机构
太原理工大学
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工艺技术》
2007年第2期87-89,共3页
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文摘
热声焊机是微电子封装领域的关键设备,热声焊技术可实现金丝的高质量焊接。简要介绍了热声焊机的功能、结构,阐述了设计中的控制原理和方法,绘制了控制框图和软件流程图,并提供了一些试验的数据。
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关键词
热声焊机
控制系统
PLC
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Keywords
Ultrasonic/thermosonic soldering equipment
Control system
PLC
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名热声焊机超声系统的设计和优化
被引量:2
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作者
马生生
孙丽娜
井文丽
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机构
中国电子科技集团公司第二研究所
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出处
《电子工业专用设备》
2011年第5期48-51,共4页
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文摘
热声焊机是微电子封装领域的关键设备,其超声系统性能的优劣直接影响着键合质量和键合速度。简要介绍超声系统各组成部件在设计中所可能受到的影响因素,以及系统整体如何协调,使之到达最佳匹配,从而提高设备的键合质量和键合速度。
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关键词
热声焊机
超声系统
键合质量
键合速度
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Keywords
Ultrasonic/thermionic soldering equipment
Ultrasonic system
soldering quality
soldering velocity
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分类号
TN948.43
[电子电信—信号与信息处理]
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