热导率测量系统的开发及应用

根据一维稳态的导热原理自主研发了一套聚合物材料热导率(λ)的测量系统,适用范围λ=0～2W/(m.K)。该系统由机械子系统和控制子系统组成。机械子系统包含本体、加载模块、加热模块、冷却模块4部分,控制子系统包含温度传感器、热流传感器、PC和基于LabVIEW的图形化软件,实现了温度与热流量信号的采集、温度的控制及热导率等的显示输出。使用该系统实测了5种聚合物材料的热导率,实验测量值高于文献参考值+2%～+10%,其主要原因是样品上表面与加热盘下表面之间的存在热阻,略微降低了样品热端温度的测量值。