双铝箔自动填充热封包装机控制系统设计

本文对双铝箔自动填充热封包装机工艺过程进行了分析,对控制系统进行了设计。给出了电气控制原理图,PLC控制硬件接线图,并对控制软件设计进行分析。

组培苗热封包装机加热装置运动机构的设计

针对传统的组培苗包装产品在运输过程中易受污染而影响其成活率的问题,利用聚乙烯复合膜局部受高温可实现热封合的原理,设计了一种热封包装装置。主要介绍了热封包装机的工作原理、组成与导向结构的设计。为避免其在工作中出现运行不稳定等问题,进行了一些相关的力学计算,从而为相关执行装置的选型提供理论依据。结果表明:选用一种容许力矩高于理论数值的导向装置(直线滑轨),能使机构在运行时更加流畅与稳定,减小震动;利用弹簧作为加热装置的施力元件,可使结构更加简单清晰,节约成本,方便控制。

压舌板热封包装机切辊的模态分析

利用Pro/E的强大三维造型能力对压舌板热封包装机切辊进行建模与装配,得到切辊的三维实体模型,并将其导入ANSYS Workbench软件中。利用ANSYS Workbench对切辊进行模态分析,得到切辊的前6阶固有频率与振型,确定其在工作转速下不会发生共振,并为切辊的后续研究提供理论依据。

多功能热封包装机

由辽宁省锦州市包装设备厂生产的RB190型多功能热封包装机，是一种连续滚动的热封软包装机，具有物料充填准确、网纹完整清晰、结构先进、性能可靠等优点，适宜于平片、胶囊等颗粒状物料的包装，并可自动完成打印批号、切断裂线和剪切版块等工序。该机功率为3kW。

浅谈包装材料热封性能的影响因素

本文概述了常用的热封包装材料和热封理论,详细论述了材料热封性能的影响因素,并对实际生产中热封部位的开裂模式进行了归纳。

相关算法软包装热封缺陷空气耦合超声检测

为实现软包装热封缺陷的在线无损检测，将空气耦合超声检测技术应用于软包装热封缺陷检测。采用中心频率为1MHz、焦点直径约1mm的点聚焦空气耦合超声探头，并分别采用包络积分算法和相关算法对带有0．5～1．5mm泄漏通道型缺陷的热封封口进行面扫描成像。实验结果表明该方法可实现软包装热封泄漏缺陷的非接触成像。将带通滤波后的超声信号包络与标准信号包络相关性系数作为成像特征量，可有效消除空气耦合超声的透射能量波动噪声。相对于包络积分算法，相关算法可显著提升图像信噪比以及小尺寸缺陷检出能力。

采用单片机的热封食品包装机控制器

热封食品包装机控制器具有硬件通用、软件可修改的功能并有较强的掉电及干扰保护功能。

西门子S7-300PLC在热封机控制系统改造中的运用

介绍了利用西门子 TP170A 触摸屏和 S7-300PLC 进行设备改造后系统的原理及软、硬件设计过程。

大袋包装方式与设备的选择

现代规模化生产对大袋包装功能性的要求,以及我国目前大袋包装及包装设备的现状,并介绍近年来国际上较普遍采用的先进的大袋包装方式,及相应的国产设备。

热熔胶粘剂

叙述了热熔胶粘剂的特点、组成，并叙述了国内已批量生产的几种热熔胶的生产方法和实际应用。对该类胶粘剂的发展提出了一些看法。

SPVC自动定量包装

我厂悬浮法聚氯乙烯树脂(简称SPVC)几十年来一直采用人工包装工艺,套袋工先将布袋套在聚乙烯塑料薄膜袋外,放料工将聚氯乙烯树脂从布筒放料口放入袋中,靠手工捏、放布筒控制放料速度及多少,用磅秤称量,然后由包扎工将树脂袋拖下磅秤,压紧内袋,赶去袋中空气,用绳子分别扎紧内外袋口。

棒糖包装智能化技术与发展前景

智能化卧式棒糖热封扭结包装设备是新一代集光、机、电、气于一体的全自动棒糖包装设备,该设备包装速度是过去开发的普通包装设备的3倍多。智能包装是包装产业的未来,但要真正把智能包装普及到位,更好地开发其中的利润空间,除了加大对包装的智能技术开发的人力物力投入,更要跟紧当前我国从工业化向信息化转变的脚步,从关注智能技术新动向和推广成熟技术两个方面加大投入力度。