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包装热封强度不均匀问题的解决方法探析 被引量:1
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作者 孙跃进 《机电信息》 2015年第26期25-28,共4页
通过分析目前国内小袋包装机存在的问题,提出了相应的改进方法,以解决包装热封强度不均匀问题。
关键词 热封温度均匀性 电偶:电阻:新型滑环
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