采用单片机的热封食品包装机控制器

热封食品包装机控制器具有硬件通用、软件可修改的功能并有较强的掉电及干扰保护功能。

基于双模糊PID的食品包装机热封温度控制研究

目的为提高食品包装产品的袋形质量和热封质量,提出一种提高食品包装机热封温度控制精度和稳定性的方法。方法针对食品包装中塑料薄膜热封温度控制系统的稳定性和精确度不佳,造成包装材料过度收缩、封口不严等质量问题,设计双模糊控制器对PID参数进行在线整定,当温度偏差较大时采用模糊控制1进行粗调,以实现较快的动态响应;当温度偏差较小时采用模糊控制器2进行精调,以实现较好的稳态精度。并将双模糊PID控制器与传统PID、模糊PID控制器进行仿真对比。结果Matlab仿真结果表明,双模糊PID控制器具有调节速度快、鲁棒性强、超调量小的优点,可以有效提升控制系的控制精度和稳定性。结论双模糊PID控制器自适应能力强,能够克服食品包装机热封温度控制系统非线性、时变性等缺点,实现了包装机热封温度快速稳定调节。实验测试表明,将热封温度偏差控制在±1.5℃以内,在一定程度上提升了食品包装质量和设备自动化水平。

食品包装机热封温度控制方法

目的为了实现对食品包装机热封温度的精准控制、提升食品包装质量,该研究基于PLC技术设计一种食品包装机热封温度控制方法。方法选取DS18B20温度传感器采集食品包装机热封温度信息,将所采集的信息转换至串行数字信号后发送至PLC控制器,PLC控制器计算温度信息与已设定温度信息之间的差值,再利用PLC控制器的闭环控制模块,通过RBF-PID热封温度控制算法实现温度自动控制,并将控制结果发送至人机交互界面,实现对食品包装机热封温度的精准控制。结果该方法可将食品包装机热封温度误差控制在0.5℃以内,添加扰动时仍可快速恢复温度精准控制。结论基于PLC技术的控制方法实现了对食品包装机热封温度的精准控制,有效提升了食品包装的热封质量。

基于PLC的自动颗粒包装机热封控制系统

针对包装机的热封质量的要求,设计出PLC控制的包装机热封控制系统,该系统通过PLC实现了设备的PID温度控制和电机的变频调速控制,提高了设备的自动化程度。

荣获1996年香港工业奖之垂直包装机——访气动食品机械有限公司谭盛钜先生

在制袋—充填—热封包装机械领域中,日本和德国制造的产品一直备受重视。从事包装机械的业内人士为打开并占据这一市场,不断进行研究与设计,以配合当今市场的需求。于1996年由香港中华厂商会主办的香港工业奖<机械及设备设计奖>,评审会选出气动食品机械有限公司设计的垂直制袋—充填—热封包装机为优异设计,为香港在这个领域的工业设计掀开了新的一页。 设计概念 在食品的生产过程中,包装工序是最后的步骤,采取全自动包装机械进行包装,对于最终成品的质量是较理想的。

西门子S7-300PLC在热封机控制系统改造中的运用

介绍了利用西门子 TP170A 触摸屏和 S7-300PLC 进行设备改造后系统的原理及软、硬件设计过程。

食品安全威胁之生产线包装破袋分析

当前,机器主导的规模化生产遍布各个行业,集制袋、充填、封口于一体的全自动包装机广泛应用于食品、药品等领域。在自动充填环节中,因热封工艺参数的差异,部分包装的封边在未冷却时无法承受物料下落的冲击力而发生破袋,既降低生产效率又造成经济损失。技术人员需格外注意封边尚未冷却时的热封强度,即通常所说的热粘强度。