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球栅阵列倒装焊封装中的热应变值的测试 被引量：2
1
作者 李禾 傅艳军 +1 位作者 李仁增 严超华 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第6期655-659,共5页
利用高温云纹实验方法测试球栅阵列 (BGA)封装焊点的热应变 ,采用硅橡胶试件光栅复制技术 ,使测试环境温度提高到 2 0 0℃ .通过实时热应变测量 ,得到各焊点的热应变关系以及封装材料、电路板各部分的热应变分布状况 。
关键词 球栅阵列 倒装焊 封装 热应变值 测试 高温云纹 热疲劳 BGA
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