地板下送风方式和几何参数对数据中心热性能的影响

数据中心室内热环境取决于送风气流分布,而送风系统的几何结构会显著影响送风气流分布。本文对比了4种常用的送风方式,即冷/热通道开放式系统、热通道封闭式系统、机架下送风系统和冷通道封闭式系统。对于每种送风方式,研究了静压箱高度、穿孔率、挡板位置和挡板角度等几何因素对数据中心气流组织的影响。利用ANSYS Fluent建立了288个不同送风方式和配置的CRAC模型。利用SmartAisle^(TM)冷通道封闭系统的温度测量数据对模型进行了验证。对比了平均机架温度、平均热点温度以及热性能评价系数和回风温度指数。结果表明:在一定范围内增加静压箱高度或降低穿孔率均有助于提高热性能。分析室内截面温度云图和相关评价指标得出,在冷通道封闭情况下总体性能最佳。最后,在冷通道封闭系统模型中对比了采用V型和Λ型挡板时各因素的影响,得到采用V型和Λ型挡板时的最佳穿孔率均为20%,而最佳静压高度分别为0.5 m和0.6 m。总体而言,V型挡板比Λ型挡板温度分布更为均匀。