塑料碗热成型模设计

分析塑料碗热成型模的结构特点和工艺要求,从排气系统、冲剪结构、热成型参数等方面考虑,提出热成型模的设计方案,并对模具中的主要零件进行了结构设计、分析计算和校核,模具结构紧凑,工作可靠,操作方便,生产效率高,具有一定的参考价值。

微沟道阵列基片热压成型收缩规律研究

以微沟道阵列基片热压成型收缩率为研究对象,利用正交试验进行热压成型研究,结合基片的收缩规律,最终确定热压成型模零件的收缩率,并根据微沟道阵列基片与多孔支架基片之间的装配关系,应用UG9.0模拟分析了合格微沟道阵列基片的收缩率范围。结果表明:热压温度是影响微沟道阵列基片收缩率的主要因素,其次是热压时间,热压压力影响最小;热压工艺参数对微沟道阵列基片纵、横向收缩率有相似的影响规律,其收缩主要为结晶收缩。

整车碰撞焊点失效仿真方法研究及应用

文章研究了在整车碰撞仿真中准确模拟热成型件焊点失效的方法。通过焊点单元失效设置、钣金件厚度失效设置、热成型件焊点热影响区建模和热成型件材料设置,能很好地模拟带有热成型件的整车碰撞仿真结果。该方法在某车型开发中获得良好的应用效果,预测出该车型在某次整车侧面碰撞试验中热成型件的开裂问题,其优化方案在后续的整车仿真模拟和整车碰撞试验中均未发生热成型件开裂问题。结果表明,该方法科学合理,对整车耐撞性开发具有很好的指导意义。

集成电路塑封膜

集成电路塑封模属于热国性低压压塑成型模，是集成电路塑料封装关键工艺装备。它具有高精度(在0．002mm以内)、多腔位(20-1000腔)、长寿命(45万模次)的特性。