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纳米掺杂Ag/SnO_2触头材料的制备及电弧侵蚀性能研究
被引量:
8
1
作者
刘松涛
王俊勃
+2 位作者
杨敏鸽
思芳
杨增超
《西安工程大学学报》
CAS
2014年第5期543-546,共4页
以CuO和La2O3为掺杂剂,采用高能球磨法制备掺杂纳米SnO2粉体,再采用热挤压工艺制成银含量88%的纳米掺杂Ag/SnO2触头材料,利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度计对该触头材料进行了微观组织表征及性能测试,随后,利用该触头材料在...
以CuO和La2O3为掺杂剂,采用高能球磨法制备掺杂纳米SnO2粉体,再采用热挤压工艺制成银含量88%的纳米掺杂Ag/SnO2触头材料,利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度计对该触头材料进行了微观组织表征及性能测试,随后,利用该触头材料在10A交流电流条件下进行电弧侵蚀性能测试.结果表明,触头材料中氧化物在银基体上分布均匀;Ag/SnO2触头材料的密度、硬度和电导率分别为9.704 1g/cm3,104.2和75;电弧烧蚀速率为103.65μg/C,并研究了熔层表面的微观组织结构.
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关键词
纳米
Ag/SnO2触头材料
热挤压电弧侵蚀
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职称材料
题名
纳米掺杂Ag/SnO_2触头材料的制备及电弧侵蚀性能研究
被引量:
8
1
作者
刘松涛
王俊勃
杨敏鸽
思芳
杨增超
机构
西安工程大学机电工程学院
出处
《西安工程大学学报》
CAS
2014年第5期543-546,共4页
基金
陕西省教育厅科学研究计划自然科学专项资助项目(14JK1314)
文摘
以CuO和La2O3为掺杂剂,采用高能球磨法制备掺杂纳米SnO2粉体,再采用热挤压工艺制成银含量88%的纳米掺杂Ag/SnO2触头材料,利用扫描电子显微镜、电导率测试仪、显微硬度计对该触头材料进行了微观组织表征及性能测试,随后,利用该触头材料在10A交流电流条件下进行电弧侵蚀性能测试.结果表明,触头材料中氧化物在银基体上分布均匀;Ag/SnO2触头材料的密度、硬度和电导率分别为9.704 1g/cm3,104.2和75;电弧烧蚀速率为103.65μg/C,并研究了熔层表面的微观组织结构.
关键词
纳米
Ag/SnO2触头材料
热挤压电弧侵蚀
Keywords
nano
Ag/SnO2contact materials
hot extrusion
arc erosion
分类号
TM205 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
纳米掺杂Ag/SnO_2触头材料的制备及电弧侵蚀性能研究
刘松涛
王俊勃
杨敏鸽
思芳
杨增超
《西安工程大学学报》
CAS
2014
8
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职称材料
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参考文献
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