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CuO/BaCo_(0.02)~ⅡCo_(0.04)~ⅢBi_(0.94)O_3共掺Ba_(0.5)Bi_(0.5)Fe_(0.9)Sn_(0.1)O_3热敏厚膜的微结构及电学性能研究 被引量:1
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作者 袁昌来 刘心宇 +3 位作者 陈国华 杨云 骆颖 周秀娟 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第5期1199-1205,共7页
采用丝网印刷工艺制备了CuO/BaCoⅡ0.02Co Ⅲ0.04Bi0.94O3共掺Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3热敏厚膜,并借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜及交流阻抗谱对厚膜的物相、形貌和电学性能进行表征分析。CuO的存在使得厚膜中的BaCoⅡ0.02Co Ⅲ0.04Bi... 采用丝网印刷工艺制备了CuO/BaCoⅡ0.02Co Ⅲ0.04Bi0.94O3共掺Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3热敏厚膜,并借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜及交流阻抗谱对厚膜的物相、形貌和电学性能进行表征分析。CuO的存在使得厚膜中的BaCoⅡ0.02Co Ⅲ0.04Bi0.94O3出现分解行为和非钙钛矿Ba-Bi氧化物的形成,厚膜主要由大量的颗粒链组成,单个颗粒链主要由Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3构成的小晶粒和低熔点的BaCoⅡ0.02Co Ⅲ0.04Bi0.94O3大晶粒组成。当厚膜中CuO含量添加至10%时,可获得最低的室温电阻率;300 h 150℃下,CuO含量为4%的厚膜老化率约为2.3%。厚膜的电学性能主要来自于晶界的贡献,较低温区内晶界表现为氧空位电导,较高温区下为电子与氧空位耦合电导。 展开更多
关键词 热敏厚膜 微结构 电学性能
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BaCo_(0.02)~IICo_(0.04)~IIIBi_(0.94)O_3/BaSb_(0.04)Sn_(0.96)O_3复合热敏厚膜电学性能研究
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作者 成钧 袁昌来 +3 位作者 骆颖 杨云 刘心宇 苏学奋 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第2期394-398,共5页
采用丝网印刷工艺制备了BaCoII0.02CoIII0.04Bi0.94O3/BaSb0.04Sn0.96O3复合热敏厚膜。借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜和阻温测试仪对复合热敏厚膜的微结构、电学性能进行了表征分析。结果表明复合热敏厚膜主相仍为钙钛矿结构的BaCoII... 采用丝网印刷工艺制备了BaCoII0.02CoIII0.04Bi0.94O3/BaSb0.04Sn0.96O3复合热敏厚膜。借助X射线衍射仪、扫描电子显微镜和阻温测试仪对复合热敏厚膜的微结构、电学性能进行了表征分析。结果表明复合热敏厚膜主相仍为钙钛矿结构的BaCoII0.02CoIII0.04Bi0.94O3和BaSb0.04Sn0.96O3,厚膜表面随BaCoII0.02CoIII0.04Bi0.94O3含量增加趋于致密均匀。复合热敏厚膜的烧结温度、室温电阻率(ρ25)、热敏常数(β25/85)和活化能(E a)随BaCoII0.02CoIII0.04Bi0.94O3含量的增加呈现下降趋势,其烧结温度、ρ25、β25/85和E a分别处于870~1000℃、2.5 kΩ·cm^2.35 MΩ·cm、2764~4030 K和0.238~0.348 eV范围内。 展开更多
关键词 BaCo^Ⅱ0 02CO^Ⅲ0 04Bio 94O3 BaSb0 04Sn0 96O3 热敏厚膜 电学性能
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CuO掺杂SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3-δ)负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能 被引量:3
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作者 袁昌来 巫秀芳 +4 位作者 刘心宇 黄静月 李擘 梁梅芳 莫崇贵 《无机材料学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第4期387-392,共6页
采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%~50mol%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M?,而热敏常数基... 采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%~50mol%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 M?,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9Sn0.1O3-δ分裂成多种铁含量更低的SrFe1-xSnxO3-δ物相(0. 展开更多
关键词 SrFe0.9Sn0.1O3-δ NTC热敏电阻 CUO 阻抗分析
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热处理温度对Mn-Co-Ni厚膜热敏电阻浆料特性的影响
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作者 刘高升 张绪萌 +1 位作者 常慧敏 马以武 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1994年第2期41-42,共2页
通过对Mn-Co-Ni系过渡金属氧化物材料和导电相进行热处理,使Mn-Co-Ni浆料制作的热敏电阻敏感特性和阻值分散性明显改善。
关键词 热敏电阻 浆料 热处理
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CuO掺杂BFS基厚膜热敏电阻的研制 被引量:1
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作者 石雨 刘心宇 李川 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第6期7-9,共3页
以固相法制备的BaFe1–xSnxO3(BFS)材料为功能相、BaBiO3为粘结相、CuO为掺杂剂,制备了新型BFS基厚膜热敏电阻浆料,并用此浆料制备了BFS基厚膜热敏电阻。借助SEM和ρ-t特性测试仪,研究了CuO掺杂量对所制电阻显微结构及电性能的影响。结... 以固相法制备的BaFe1–xSnxO3(BFS)材料为功能相、BaBiO3为粘结相、CuO为掺杂剂,制备了新型BFS基厚膜热敏电阻浆料,并用此浆料制备了BFS基厚膜热敏电阻。借助SEM和ρ-t特性测试仪,研究了CuO掺杂量对所制电阻显微结构及电性能的影响。结果表明:随着CuO掺杂量的增加,BFS基厚膜热敏电阻的方阻逐渐降低,其B25/85值则先缓慢上升,接着迅速降低,而后又逐渐增加。当CuO质量分数为14%时,所得电阻样品性能较好且具有明显的NTC特性,其方阻、B25/85值及电阻温度系数αR分别为:2.8×105?·□–1,3285K和3.69×10–2℃–1。 展开更多
关键词 BFS基热敏电阻 BaFe1–xSnxO3(BFS) BaBiO3 CuO掺杂量
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厚膜力传感器的─体化补偿 被引量:2
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作者 马以武 刘高升 +2 位作者 张绪萌 常慧敏 黄英 《功能材料》 EI CAS CSCD 1995年第3期268-270,共3页
对以陶瓷双孔梁为弹性体的新型厚膜力传感器进行了零点温度漂移和零点的─体化补偿。分析了零点温度漂移和零点的补偿方法,在同一陶瓷弹性体上印刷、烧结、制备了厚膜力敏电阻,补偿厚膜热敏电阻及零点补偿厚膜电阻,并较好地是实现了... 对以陶瓷双孔梁为弹性体的新型厚膜力传感器进行了零点温度漂移和零点的─体化补偿。分析了零点温度漂移和零点的补偿方法,在同一陶瓷弹性体上印刷、烧结、制备了厚膜力敏电阻,补偿厚膜热敏电阻及零点补偿厚膜电阻,并较好地是实现了零点温度漂移和零点的补偿。还探讨了补偿用热敏电阻浆料性能的改进。 展开更多
关键词 力传感器 一体化补偿 热敏电阻
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BaBiO_3/SrFe_(0.9)Sn_(0.1)O_(3–δ)厚膜NTCR的电性能研究
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作者 袁昌来 李擘 +2 位作者 巫秀芳 黄静月 刘心宇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第12期5-7,共3页
以SrFe0.9Sn0.1O3–δ为电阻相,BaBiO3为烧结助剂,在氧化铝基板上涂刷成膜,并采用固相法制备了NTC厚膜热敏电阻(NTCR)。借助XRD、SEM、阻温特性测试仪,研究了添加不同量BaBiO3样品的相组成、微观结构以及电性能。结果表明:所得NTC厚... 以SrFe0.9Sn0.1O3–δ为电阻相,BaBiO3为烧结助剂,在氧化铝基板上涂刷成膜,并采用固相法制备了NTC厚膜热敏电阻(NTCR)。借助XRD、SEM、阻温特性测试仪,研究了添加不同量BaBiO3样品的相组成、微观结构以及电性能。结果表明:所得NTC厚膜电阻呈明显的NTC热敏特性,且主要组成物相为钙钛矿结构的SrFe0.9Sn0.1O3–δ;厚膜表面颗粒均匀细小,尺寸在2~3μm范围内;随着BaBiO3含量的增加,其室温电阻R25从初始的4 000 k?降至372 k?,对应的B25/85值从4 378 K逐渐降低为3 113 K。 展开更多
关键词 NTC热敏电阻 SrFe0.9Sn0.1O3–δ BaBiO3 电性能
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激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究 被引量:3
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作者 蔡志祥 李祥友 +1 位作者 胡乾午 曾晓雁 《中国激光》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第4期1011-1015,共5页
采用激光烧结厚膜电子浆料技术.在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻。研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律。激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40μm.电阻温... 采用激光烧结厚膜电子浆料技术.在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻。研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律。激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40μm.电阻温度系数(TCR)可达2965×10^-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当。激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大,并都存在一个最佳值。 展开更多
关键词 激光烧结 氧化铝基板 正温度系数热敏电阻浆料 方阻 电阻温度系数
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Effect of Ba_(0.5)Bi_(0.5)Fe_(0.9)Sn_(0.1)O_3 addition on electrical properties of BaCo_(0.02)~ⅡCo_(0.04)~ⅢBi_(0.94)O_3 thick-film thermistors
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作者 杨云 袁昌来 +3 位作者 陈国华 杨涛 骆颖 周昌荣 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2015年第12期4008-4017,共10页
Thick-film thermistor with negative temperature coefficient(NTC), low room-temperature resistivity and modest thermistor constant was screen-printed on the alumina substrate by the combination of 30.94III0.04II0.02 ... Thick-film thermistor with negative temperature coefficient(NTC), low room-temperature resistivity and modest thermistor constant was screen-printed on the alumina substrate by the combination of 30.94III0.04II0.02 B OBi Coa Co with Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3. The electrical properties of the thick films were characterized by a digital multimeter, a Keithley 2400 and an impedance analyzer. The results show that with the Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3 content increasing from 0.05 to 0.25, the values of room-temperature resistivity, thermistor constant and peak voltage of the thick films increases and are in the ranges of 1.47-26.5 ?·cm, 678-1345 K and 18.9-47.0 V, respectively. The corresponding current at the peak voltage of the thick films decreases and is in the range of 40-240 m A. The impedance spectroscopy measurement demonstrates that the as-prepared thick films show the abnormal electrical heterogeneous microstructure, consisting of high-resistive grains and less resistive grain boundary regions. It can be concluded that the addition of Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3 into 30.94III0.04II0.02 Ba Co OBi Co improves the thermistor behavior and but also deteriorates the current characteristics. 展开更多
关键词 NTC thick films BaCo0.02ⅡCo0.04ⅢBi0.94O3 Ba0.5Bi0.5Fe0.9Sn0.1O3 electrical property
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2.7V低驱动电压热敏打印头
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《电子设计技术 EDN CHINA》 2005年第8期110-110,共1页
ROHM公司面向掌上打印机、POS终端、便携式打印机等小型轻便型打印机市场,开发出实现低电压驱动、低能耗和小型化的厚膜热敏打印头KF2002-GP10A。该产品以2.7V驱动电压实现了低于3.0V(2节干电池)的单一电源驱动。KF2002-GP10A的主... ROHM公司面向掌上打印机、POS终端、便携式打印机等小型轻便型打印机市场,开发出实现低电压驱动、低能耗和小型化的厚膜热敏打印头KF2002-GP10A。该产品以2.7V驱动电压实现了低于3.0V(2节干电池)的单一电源驱动。KF2002-GP10A的主要特点包括:通过采用新结构的厚膜高效发热体,实现低压(2.7Vmin)工作的高品质打印;开发了低ON电阻(与现有型号相比降低70%)的驱动IC, 展开更多
关键词 小型轻便型打印机 KF2002-GP10A 热敏打印头 电压驱动 ROHM公司
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