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热敏电阻印制电路板制作工艺
被引量:
1
1
作者
吉祥书
王德瑜
徐佳佳
《集成电路应用》
2022年第8期35-37,共3页
阐述热敏电阻板材的种类和特性,引进特种化学药水对板材表面的镍层进行去除,针对压合层偏和涨缩以及钻孔毛刺等特殊过程产生的质量问题,制定实验方案,进行改善,产品最终满足IPC接受标准和企业标准,探讨此热敏电阻电路板的制作方法的可...
阐述热敏电阻板材的种类和特性,引进特种化学药水对板材表面的镍层进行去除,针对压合层偏和涨缩以及钻孔毛刺等特殊过程产生的质量问题,制定实验方案,进行改善,产品最终满足IPC接受标准和企业标准,探讨此热敏电阻电路板的制作方法的可行性。
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关键词
热敏电阻板
退镍
热敏电阻
工艺
陶瓷基
碳基
下载PDF
职称材料
题名
热敏电阻印制电路板制作工艺
被引量:
1
1
作者
吉祥书
王德瑜
徐佳佳
机构
浙江万正电子科技有限公司
出处
《集成电路应用》
2022年第8期35-37,共3页
文摘
阐述热敏电阻板材的种类和特性,引进特种化学药水对板材表面的镍层进行去除,针对压合层偏和涨缩以及钻孔毛刺等特殊过程产生的质量问题,制定实验方案,进行改善,产品最终满足IPC接受标准和企业标准,探讨此热敏电阻电路板的制作方法的可行性。
关键词
热敏电阻板
退镍
热敏电阻
工艺
陶瓷基
碳基
Keywords
thermistor plate
Nickel desiccation
thermistor process
ceramic base
carbon base
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
热敏电阻印制电路板制作工艺
吉祥书
王德瑜
徐佳佳
《集成电路应用》
2022
1
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