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热敏电阻印制电路板制作工艺 被引量:1
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作者 吉祥书 王德瑜 徐佳佳 《集成电路应用》 2022年第8期35-37,共3页
阐述热敏电阻板材的种类和特性,引进特种化学药水对板材表面的镍层进行去除,针对压合层偏和涨缩以及钻孔毛刺等特殊过程产生的质量问题,制定实验方案,进行改善,产品最终满足IPC接受标准和企业标准,探讨此热敏电阻电路板的制作方法的可... 阐述热敏电阻板材的种类和特性,引进特种化学药水对板材表面的镍层进行去除,针对压合层偏和涨缩以及钻孔毛刺等特殊过程产生的质量问题,制定实验方案,进行改善,产品最终满足IPC接受标准和企业标准,探讨此热敏电阻电路板的制作方法的可行性。 展开更多
关键词 热敏电阻板 退镍 热敏电阻工艺 陶瓷基 碳基
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