基于迁移学习的正温度系数热敏电阻表面损伤分类算法研究

正温度系数热敏电阻(Positive Temperature Coefficient Resistor,PTCR)在生产转运过程中易遭受表面损伤,人们通常在出厂前对其甄别损伤,实施筛选。然而现在常采用人工手动分拣,效率低,容易漏选,因此使用机器视觉技术来进行智能化分类将极大地提升其分拣效率。论文提出了一种基于迁移学习的PTCR表面损伤分类算法,此算法将获取的数据集进行数据增强后在三种卷积神经网络模型Inception-V3、ResNet50、Xception分别提取特征向量,然后将提取到特征向量进行合并训练,使用SoftMax进行分类,最后获得了准确率最高的OurNet(自命名)模型。该模型可以自动识别出边缘破损、完全破裂、表面刮擦等三种表面损伤,从而保障产品质量,提高生产效率。

基于正温度系数热敏电阻的新型限流保护方法研究

分析了现有短路电流限制技术的发展现状,提出一种基于正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)热敏电阻的可恢复型混合式短路限流装置的拓扑结构。通过将PTC热敏电阻与超快速分断开关并联,有效提高了限流装置的额定通流能力,并充分利用PTC材料的电阻快速变化特性,提高装置限流能力,降低限流装置对于PTC材料额定通流要求。给出该型限流装置的检测判断原理及控制策略,分析其限流过程。完成基于PTC热敏电阻的混合式短路限流装置应用于蓄电池组电源短路限流的试验测试,通过不同设定电流值时的限流试验结果,证明所设计的装置能快速有效限制短路电流,具有良好的应用前景。

FeNiMnO4负温度系数热敏电阻的制备与电性能表征

以乙酸锰、乙酸镍、氯化亚铁和草酸为原料,采用低热固相反应法制备了FeNiMnO4负温度系数热敏电阻,用XRD、SEM、电导率测量和化学分析等手段对其相组成、微结构和电性能进行了表征.结果表明,用低热固相反应法得到的氧化物粉体颗粒均匀细小,用此粉体制备的热敏电阻显微结构均匀,密度达到5.25g/cm3以上,老化系数较小;烧结后的冷却速度对样品的相组成和电阻率有显著的影响,冷却速度加快,NiO相的含量增加,电阻率显著增大.

家用电磁灶中负温度系数热敏电阻检测技术的探讨

介绍了热敏电阻定义及技术特性,针对电磁灶产品中热敏电阻3种主流的检测方法进行具体描述分析,提出当前环境下具备操作性的技术措施,从而降低检测机构及生产企业的质量风险。

Y替代对Y_n(Ba_(0.8)Bi_(0.2))_(1–n)Fe_(0.9)Sn_(0.1)O_3负温度系数热敏陶瓷电学性能的影响

采用传统的固相烧结法制备了Yn（Ba0.8Bi0.2）1–nFe0.9Sn0.1O3负温度系数热敏陶瓷。借助X射线衍射分析仪、扫描电镜、阻温测试仪和交流阻抗分析仪对这类热敏陶瓷的物相、显微结构、阻温特性和阻抗特征进行了表征分析。所得Yn（Ba0.8Bi0.2）1–nFe0.9Sn0.1O3热敏陶瓷为伪立方钙钛矿结构, 粒度约1.0 μm, 随Y含量增加晶格常数a变小; 其室温电阻率、热敏常数和活化能分别介于2.17~9.17 MΩ·cm、6757~7171 K和0.583~0.618 eV范围内, 且均随Y含量增加趋于增大。阻抗分析表明, 在n=0.02、0.04时, 陶瓷体电阻由晶界、晶壳和晶粒电阻构成, 其中晶粒电阻贡献最大; 而在n=0.06、0.08时, 陶瓷体电阻由晶界、畴壁和电畴三个部分构成, 其中电畴区域电阻贡献最大; 在限定的测量温度范围内, 晶界、晶壳、晶粒、畴壁和畴电阻均表现出负温度系数热敏行为。

负温度系数热敏电阻对半导体桥电爆性能影响

温度是影响火工品电磁防护其防护效果的主要因素,负温度系数(NTC)热敏电阻用于半导体桥(SCB)能有效提高其射频感度。采用恒流激励和电容放电两种实验,对不同环境温度下NTC热敏电阻对SCB性能的影响规律进行了研究。通过1 A 5 min恒流激励实验,分析了室温(25℃)和高温(70℃)时NTC热敏电阻的并联分流情况;25℃时NTC热敏电阻分走59%回路电流,70℃时,对小尺寸SCB(S-SCB)的分流率最大达到63%。在电容放电激励下,探讨了并联NTC热敏电阻SCB在25℃和70℃时电爆性能的变化情况。结果表明,并联NTC热敏电阻前后,典型尺寸(L-SCB)在25℃和70℃下的爆发时间和爆发消耗能量均无显著性变化。而S-SCB并联NTC热敏电阻后,当温度从25℃升至70℃,爆发时间从5.94μs增长到7.18μs,爆发消耗积分能量从0.388 m J降低到0.178 m J。

热敏电阻特性测量实验的拓展研究

负温度系数(Negative Temperature Coefficient,NTC)热敏电阻阻值-温度的关系具有非线性特征,本文使用基本指数方程、Steinhart-Hart方程和Hoge-3方程分别对三种不同的NTC热敏电阻的实验数据进行拟合,应用MATLAB编写程序,评估了校准方程对NTC热敏电阻温度测量精度的影响。对应用热敏电阻设计温控电路进行了拓展研究,并给出了设计实例。

负温度系数热敏电阻器B值测量仪的设计

本文介绍一种负温度系数热敏电阻器 B值测量的原理 ,并根据此原理设计出了基于单片机的实现电路图。该仪器的研制解决了生产及研究中 B值的自动检测问题 ,填补此项仪器研究的空白。

基于负温度系数热敏电阻的催化燃烧型一氧化碳传感器

介绍一种能检测0.0232 g/m3CO的新型催化燃烧型传感器。这种传感器使用电阻温度系数高的负温度系数热敏电阻（NTCT）代替传统的铂丝线圈。传统的催化燃烧型传感器只能检测百分浓度的可燃气体,而基于NTCT的催化燃烧型CO传感器可以检测到0.0232 g/m3CO气体。当桥电压为9 V时,传感器输出信号与CO浓度在0.0232~0.58 g/m3之间具有良好的线性关系。传感器对0.58 g/m3CO的响应和恢复时间分别为50和120 s。考察了传感器的选择性和长期稳定性,结果表明：传感器对甲烷等气体具有较好的选择性,老化处理后的传感器,连续观察100 d,对CO的响应强度未发生明显下降。

预成形模具的形状和尺寸对负温度系数热敏电阻材料性能的影响

研究了不同形状和尺寸的预成形模具对负温度系数热敏电阻材料试样的生坯密度和烧结密度均匀性、成品阻值合格率以及芯片老化性能的影响。结果表明:同样的装粉量和装粉密度情况下,采用方形模具压制出的生坯内外密度的均匀性比圆形模具好;同是方形模具时,模腔尺寸越大,生坯内外密度差异越大。2种模具压制生坯的密度差异在烧结后都不能完全消除。试样密度差异越大,芯片的老化率也越高。采用方形预成形模具,模腔尺寸40mm×40mm×40mm,装粉量110g,能够达到生产效率和合格率的统一。

钙离子在复合高温负温度系数热敏电阻晶界中掺杂效应的研究

热敏电阻应用广泛,能耐受较高温度,且稳定性优异。为了深入了解其特性,利用传统固相法对复合型Y2O3-YCr0. 5Mn0. 5O3负温度系数热敏电阻复合材料的性能进行了实验研究。在保持其热敏电阻系数(B值)不变的情况下,实现了室温下对高温热敏电阻在电阻率4. 35×10^3~1. 62×10^4Ω·cm范围内的调节。其中,B25/150的范围为1 585. 73~1 703. 91 K,B500/600的范围为2 954. 3~3 079. 55 K。该热敏电阻可在0~800℃的较宽温度范围内工作,作为高温热探测的探测元件极具潜力。

基于负温度系数热敏电阻多通道高精度可穿戴式体温采集系统的设计

体温通常用于筛查传染病、监测治疗。为了确定皮肤表面温度。通过恒压式测温电路测电阻的方法,研究设计了可穿戴式多点体温监测系统,以STM32F103C8T6芯片为核心处理器,负温度系数热敏电阻(negative temperature coefficient,NTC)作为感温元器件,ADS1256芯片为温度信号调理器,蓝牙模块为无线传输单元,用LABVIEW设计上位机界面。热敏电阻及分压电阻构成的恒压式电桥电路进行8路温度数据的采集,24bits超高精度模数转换模块配置差分输入对模拟信号进行放大、滤波以及模数转换;转换后的数据在单片机中处理和运算;最终通过蓝牙将数据传至上位机。采用Stein-hart方程的四阶公式对热敏电阻作线性补偿。从软件和硬件上减少环境干扰和体温分布不均的影响。分析了温传感器的温度测量误差。实验结果表明,测量系统分辨率达0.01℃,测温准确度可达±0.02℃。此设计方案,具有较高的稳定性和精确性;并且该电路结构简单、体积小、低功耗,可用于需要精密测体温场合。

负温度系数热敏电阻的简易标定

对于测温,特别是对所测温度的精度有一定要求的场合下,仅知道某负温度系数热敏电阻器每隔10℃的温度T与电阻值R之间的关系是远远不够的,至少应该知道每隔1℃的温度T与R之间的关系。如果全部用实验方法来标定,优点是较准确,缺点是费钱、费时又费力。有没有简单易行的方法?下面的回答是肯定的。

无铅钛酸钡基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的制备方法研究

钛酸钡基正温度系数热敏电阻陶瓷材料由于其独特的温度—电阻特性,被广泛用于制作各种热敏电阻器件、微波器件和铁电存储等元器件。一般获得高居里温度的热敏电阻陶瓷材料是通过铅的引入来实现的,但铅在高温状态下容易挥发,在陶瓷生产和使用时会污染环境和损害人类健康,因此寻找铅的替代物,实现绿色环保并满足实际应用是一个非常值得研究的方向。文章以无铅正温度系数热敏电阻陶瓷材料为论述对象,梳理了热敏电阻的分类与应用,简要介绍无铅钛酸钡基正温度系数热敏电阻陶瓷材料的制备方法。

新疆理化所磁控溅射法制备负温度系数热敏电阻薄膜材料研究获进展

负温度系数（NTC）热敏电阻是常见的温度测控元件,具备测温精度高、灵敏度高、可靠性好、成本低、工作寿命长等特点,在航空、海洋和民用等领域广泛应用。随着电子工业和信息技术水平的不断进步,现代电子信息系统正朝向微小型化和单片集成的方向发展。相比于块体陶瓷型热敏电阻,

基于Proteus的负温度系数热敏电阻温度调理电路

热敏电阻调理电路在设计时,其温度与阻值存在极大的非线性问题,增加了设计电路的复杂程度,为了更好地解决热敏电阻的线性问题,文章基于Proteus软件仿真分析,设计了相关的调理电路,以满足设计需要。

TDK—EPC推出爱普科斯开发的三个陶瓷正温度系数热敏电阻样品套装

TDK集团旗下的TDK—EPC公司新推出爱普科斯（EPCOS）开发的三个陶瓷正温度系数（PTC）热敏电阻样品套装。“极限温度传感／高级系列表贴PTC热敏电阻”样品套装的元件可用来设计温度传感器，用在如LED灯、电源和笔记本电脑中。套装包含0402、0603和0805尺寸大小的样品，覆盖的温度范围介于75至145℃，步距为10K。

超宽温区负温度系数热敏电阻材料及器件研发项目获支持

据报道,中科院新疆理化所"超宽温区负温度系数热敏电阻材料及器件的研究与开发"项目近日获得乌鲁木齐市科学技术计划项目支持。该项目旨在研究开发超宽温区工作新型NTC(负温度系数)热敏电阻材料。

新疆理化所磁控溅射法制备负温度系数热敏电阻薄膜材料研究获进展

负温度系数（NTC）热敏电阻是常见的温度测控元件，具备测温精度高、灵敏度高、可靠性好、成本低、工作寿命长等特点，在航空、海洋和民用等领域广泛应用。随着电子工业和信息技术水平的不断进步，现代电子信息系统正朝向微小型化和单片集成的方向发展。相比于块体陶瓷型热敏电阻，薄膜型NTC热敏电阻更易实现温度传感器微型化、集成化的目标，在半导体、集成电路、微纳器件等领域具有广阔的应用前景。

基于非平衡电桥的NTC热敏电阻测量校正

NTC热敏电阻具有阻值随温度的升高而呈现非线性的指数降低关系。通过计算与实验证明:当NTC热敏电阻为等臂电桥待测臂时,在非平衡状态下,电桥输出电压Uo与NTC热敏电阻R的关系在一定范围内具有与阻温特性补偿的特点。利用该特点可对一定温度范围内的热敏电阻的输出特性进行简单而精确的线性校正。