应用均温板于非均匀热物理条件

均温板(Vapor Chamber)为一两相流热传组件,具有将热量均匀扩散传递的功能,非常适合应用在不均匀发热的热源条件上。本文主要即是探讨均温板应用于非均匀发热的电子组件,如CPU、GPU及LED等,其扩散传递热量的能力。首先利用本文所开发的计算程序VCEK_ML V1及BaseResistance_ML,先行估算均温板的扩散传递热量的能力,再使用窗口软件VCTM V1.0配合热性能实验,分析整个均温板模块在非均匀热源物理条件的热流现象,最后可藉由热显像仪的温度分布结果验证均温板扩散热量的传递能力。结果显示,均温板模块可有效改善非均匀热物理条件的热分布现象,比纯铜及纯铝板佳。