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高温气体渗流热解印刷线路板传热特性的实验研究
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作者 马洪亭 杜娜 +2 位作者 林雪银 张靖宇 刘超凡 《工程热物理学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第1期150-155,共6页
本文自行设计固定床热解实验装置,对3种不同尺寸废弃印刷线路板颗粒料层热解过程中温度分布进行了对比实验,重点研究废弃印刷线路板在固定床中高温热气体渗流作用下热解过程的传热特性。研究结果表明:大尺寸颗粒料层的热解区域纵向迁移... 本文自行设计固定床热解实验装置,对3种不同尺寸废弃印刷线路板颗粒料层热解过程中温度分布进行了对比实验,重点研究废弃印刷线路板在固定床中高温热气体渗流作用下热解过程的传热特性。研究结果表明:大尺寸颗粒料层的热解区域纵向迁移速度要快于小尺寸颗粒料层,当颗粒尺寸为1.5 cm、2.5 cm、3.5 cm时,热解区域的纵向迁移速度分别为0.47 m·h^(-1)、0.50 m·h^(-1)和0.63 m·h^(-1);高温热气体渗流能够使整个料层充分热解,同一水平面中部物料颗粒都均匀地处于同一热解状态,而靠近炉膛壁面处物料的升温和热解速度要低于中部的物料。 展开更多
关键词 废弃印刷线路板 热气体渗流 温度分布
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